用于高导热型覆铜板铝基板的胶液及其制备方法研究.docx
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用于高导热型覆铜板铝基板的胶液及其制备方法研究.docx
用于高导热型覆铜板铝基板的胶液及其制备方法研究高导热型覆铜板铝基板在电子领域具有广泛的应用,可以提高电子设备的散热性能和可靠性。胶液是制备高导热型覆铜板铝基板的重要组成部分,选择合适的胶液和制备方法对于改善铝基板的导热性能和可靠性至关重要。一、胶液对高导热型覆铜板铝基板性能的影响胶液是将金属箔和基板材料粘结在一起的粘合剂,直接影响到高导热型覆铜板铝基板的导热性能和可靠性。主要影响因素包括胶液的选择、配方设计、固化剂和填料的选择等。(一)胶液的选择高导热型覆铜板铝基板胶液的选择应该考虑两个方面的因素:一方面
一种高导热覆铜铝基板用石墨烯复合胶液及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热覆铜铝基板用石墨烯复合胶液及其制备方法。包括以下原料组分,按重量份数计,改性环氧树脂100?120份、固化剂10?15份、固化促进剂5?7份、阻燃剂5?7份、有机溶剂40?50份、复合填料20?30份。其中,改性环氧树脂主要由双酚A、对甲苯磺酸铁、3,4?乙烯二氧噻吩、环氧氯丙烷经反应制得。复合填料主要由质量比为1:1?2的氮化硅和氧化石墨烯、硅烷偶联剂、乙二胺二琥珀酸经反应处理得到。本发明通过对环氧树脂、氮化硅和氧化石墨烯进行分步处理后,发挥各原料的优势,同时规避存在的缺陷,最终得
CEM-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法.pdf
本发明属于覆铜板的制备技术领域,具体涉及CEM-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法。CEM-3覆铜板制备方法包括以下步骤:1.胶液的配制;2.半固化片的制作;3.压制成型。由本发明制造出来的CEM-3覆铜板具有优异的耐浸焊性、吸水性能及机械性能,而且制作成本低,可广泛应用与LED行业中。
二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究.docx
二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究摘要本研究采用二次涂覆法制备了高导热铝基覆铜板,通过对覆铜板的电性能、机械性能和导热性能进行测试,结果表明,二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板具有很好的机械强度和导热性能,适合于高性能PCB材料。关键词:二次涂覆;高导热;铝基覆铜板;PCB一、介绍随着电子产品尺寸的减小和功率的提高,PCB材料的导热性能成为了影响设备稳定工作的重要因素之一。铝基覆铜板具有良好的导热性能、机械强度和尺寸稳定性,成为了替代同类FR4材料的热管理材料。目前,铝基覆铜板常用的制备方法有两种,一种是
一种覆铜板用胶液及覆铜板的制备方法.pdf
本发明公开了一种覆铜板用胶液及覆铜板的制备方法,按重量份计,包括以下组分:改性环氧树脂100?120份、固化剂10?20份、改性填料20?30份、聚苯硫醚粉末10?20份、有机硅树脂20?30份、固化促进剂1?3份、丙酮40?80份。本发明制备得到的覆铜板具有较高的导热系数和耐热温度,还具有高的剥离强度和机械强度,同时覆铜板具有优异的热可靠性、低吸水性以及较低的介电常数与介电损耗,易于批量化、规模化生产,具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。