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高强、高绝缘芳纶纸基材料的制备及性能研究
高强、高绝缘芳纶纸基材料的制备及性能研究
摘要：本论文以高强、高绝缘为目标，利用芳纶纸作为基材料，通过改良工艺制备了高强、高绝缘的纸基材料，并对其性能进行了研究。结果表明，通过改变纸基材料的制备工艺，可以获得高强度、高绝缘的芳纶纸基材料。
关键词：芳纶纸；高强；高绝缘；制备工艺；性能研究
1.引言
纸基材料作为一种重要的电气绝缘材料，在电力行业和电子工业中得到广泛应用。然而，传统的纸基材料在强度和绝缘性能方面存在一定的局限性。因此，研究开发一种高强、高绝缘的纸基材料至关重要。芳纶纸作为一种具有优异电绝缘性能的纸基材料，具有较高的强度和优异的耐热性能，被认为是一种潜在的替代材料。
2.实验方法
本研究采用商用芳纶纸作为基材料，通过改良工艺制备高强、高绝缘的纸基材料。首先，将芳纶纸浸泡在改性溶液中，以提高其表面粗糙度。然后，采用热压法将改性纸基材料进行固化，并通过热处理过程提高其强度和绝缘性能。最后，采用扫描电子显微镜（SEM）和红外光谱仪（FTIR）对制备的纸基材料进行表征和性能测试。
3.结果与分析
通过SEM观察，可以看到改良工艺后的纸基材料表面具有较高的粗糙度和孔隙结构，这有利于提高纸基材料的强度和绝缘性能。通过FTIR分析，可以发现改良工艺使纸基材料的化学结构发生变化，提高了其耐热性能。同时，通过强度测试和绝缘性能测试，发现改良后的纸基材料具有较高的抗拉强度和绝缘性能，可以满足高强度和高绝缘的要求。
4.结论
本研究成功制备了高强、高绝缘的芳纶纸基材料，并对其性能进行了研究。结果表明，通过改变纸基材料的制备工艺，可以获得高强度、高绝缘的纸基材料。这种具有优异性能的纸基材料在电力行业和电子工业中具有广泛的应用前景，并有望替代传统的纸基材料。
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