锰铜阻尼合金的研究.docx
快乐****蜜蜂
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
锰铜阻尼合金的研究.docx
锰铜阻尼合金的研究锰铜阻尼合金的研究摘要:锰铜阻尼合金是一种具有优异阻尼性能的材料,其独特的结构和组成使其具有广泛的应用潜力。本文通过综述目前关于锰铜阻尼合金的研究进展,总结了其制备方法、组织结构和性能特点。此外,还讨论了锰铜阻尼合金的应用领域以及未来的发展方向。1.引言阻尼合金是一种可以在动态加载条件下吸收和分散能量的材料。锰铜阻尼合金是一种新型的阻尼合金,由锰和铜两种元素组成。它具有稳定的阻尼性能、优异的强度和可塑性,因此在航空、建筑、汽车和桥梁等领域有广泛的应用。2.锰铜阻尼合金的制备方法锰铜阻尼合
提高中锰锰铜合金阻尼稳定性的方法.pdf
本发明涉及提高中锰锰铜合金阻尼稳定性的热处理方法,是将熔铸中锰锰铜合金铸锭热轧成5mm厚锰铜合金板材,矫平后截取试样;将试样放入热处理炉中均匀化处理;循环热处理30次左右,得到具有稳定阻尼性能的中锰锰铜合金。本发明所提供的热处理工艺可有效促进α?Mn的析出,加速锰铜合金的阻尼性能衰退,从而使阻尼性能达到稳定,并且在α?Mn形成的富锰区中生成新的马氏体,富锰区的消失使杂质不再富集在一起,从而使锰铜合金阻尼性能变得更加稳定,同时生成的新马氏体也能提高中锰锰铜合金的阻尼性能。
集成电路互连用超高纯铜及铜锰合金微观组织及织构研究.doc
集成电路互连用超高纯铜及铜锰合金微观组织及织构研究随着集成电路制造技术遵循摩尔定律不断发展演进,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米,金属互连线的布线宽度也要求越来越细,传统的铝及其合金互连线已经不能完全满足集成电路工艺发展的需要。铜具有更高的抗电迁移能力和更低的电阻率,在降低互连线电阻、减少布线层数、提高集成电路逻辑运行速度等方面优点明显,已经成为取代铝作为新型布线材料的必然选择。在集成电路90-45nm技术节点上,超高纯铜是关键的互连线种子层材料,而当线宽进一步缩小时,需要通过铜合金化的方法来解决铜互连技
集成电路互连用超高纯铜及铜锰合金微观组织及织构研究.doc
集成电路互连用超高纯铜及铜锰合金微观组织及织构研究随着集成电路制造技术遵循摩尔定律不断发展演进,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米,金属互连线的布线宽度也要求越来越细,传统的铝及其合金互连线已经不能完全满足集成电路工艺发展的需要。铜具有更高的抗电迁移能力和更低的电阻率,在降低互连线电阻、减少布线层数、提高集成电路逻辑运行速度等方面优点明显,已经成为取代铝作为新型布线材料的必然选择。在集成电路90-45nm技术节点上,超高纯铜是关键的互连线种子层材料,而当线宽进一步缩小时,需要通过铜合金化的方法来解决铜互连技
多孔铜的阻尼性能研究.docx
多孔铜的阻尼性能研究论文标题:多孔铜的阻尼性能研究摘要:随着科技的不断发展和工程领域中对材料性能的要求越来越高,多孔材料的阻尼性能研究备受关注。多孔铜作为一种具有良好导热性、导电性和机械强度的材料,具有广泛的应用前景。本文通过文献综述的方式,详细研究了多孔铜材料的制备方法、阻尼性能及其影响因素,并对其在工程领域中的应用进行了探讨,为多孔铜的进一步研究提供参考。1.引言2.多孔铜制备方法2.1粉末冶金法2.2化学成分法2.3蚀刻法3.多孔铜的阻尼性能及其影响因素3.1声学阻尼性能3.2热阻尼性能3.3结构参