陀螺仪壳体钎焊软钎料润湿性研究.docx
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陀螺仪壳体钎焊软钎料润湿性研究.docx
陀螺仪壳体钎焊软钎料润湿性研究陀螺仪壳体钎焊软钎料润湿性研究摘要:随着科技的飞速发展,陀螺仪在航空航天、导航仪器等领域扮演着越来越重要的角色。陀螺仪壳体的钎焊技术直接影响到陀螺仪的性能和稳定性。本论文研究了陀螺仪壳体钎焊过程中软钎料的润湿性,通过对不同软钎料进行润湿性实验,分析了润湿性对钎焊接头质量的影响,并提出了相关的优化方案。1.引言陀螺仪是一种利用陀螺效应来测量方向和角速度的装置。陀螺仪壳体的钎焊是陀螺仪装配中的关键步骤之一。钎焊接头的质量与润湿性密切相关,软钎料的润湿性对钎焊接头的强度和密封性起着
AlAgCu钎料在AlN上的润湿性研究.docx
AlAgCu钎料在AlN上的润湿性研究随着电子行业市场的不断扩大,微电子元器件的制造成为了一个广受关注的领域,而AlAgCu钎料在制造微电子元器件中使用较为广泛。在微电子元器件的制造中,AlAgCu钎料需要与AlN等绝缘材料发生相互作用,这就需要对于AlAgCu钎料在AlN上的润湿性进行研究。本文将通过对于AlAgCu钎料在AlN上的润湿性的研究,来探究其对微电子元器件制造的影响,并为其制造提供一定的理论依据。一、润湿性的概念润湿性指的是一个液体在接触到一个固体表面后,能够在表面上扩散和吸附的能力,即为其
软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头.pdf
本发明提供由于液相线温度低且固相线温度不过低因而安装性优异、显示出高强度、进而耐热疲劳特性优异的软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下的合金组成:以质量%计Ag:0.5~4.0%、Cu:超过0.5%且为1.0%以下、Bi:超过3.0%且为8.0%以下且余量由Sn组成。合金组成优选满足下述(1)式~(3)式。下述(1)式~(3)式中,Sn、Bi、Cu和Ag表示各合金组成的含量(质量%)。10.9≤Sn/Bi≤22.4(1)式,46.9≤Sn×Cu≤72.1(2)式,45.50≤Sn×Ag
钎焊的钎料和钎剂.ppt
钎料和钎剂目录钎料的定义及要求软钎焊铝用软钎料硬钎料硬钎料铝基钎料以铜为基体的钎料,主要有铜锌钎料和铜磷钎料。铜锌钎料典型的为牌号H62,可用于火焰钎焊、高频钎焊和浸沾钎焊等,这类钎料当含锌量超过40%后,性能变脆。铜磷钎料包括铜磷共晶型钎料和铜磷银钎料两大类。铜磷共晶型钎料,流动性好,广泛应用于钎焊铜和铜合金,但不适于钎焊钢。铜磷银钎料导电性好,脆性比铜磷共晶小,广泛应用于电机制造中。银基钎料以银为基体的钎料,主要有银铜钎料、银铜锌钎料和银铜锌镉钎料。银基钎料适于火焰钎焊、高频钎焊和炉钎焊。镍基钎料以镍
软钎料合金、焊料球和钎焊接头.pdf
提供:管脚接通性优异、显示出高的接合强度的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成:以质量%计为Ag:0.8~1.5%、Cu:0.1~1.0%、Ni:0.01~0.10%、P:0.006%~0.009%、且余量由Sn组成。优选合金组成满足(1)式和(2)式。2.0≤Ag×Cu×Ni/P≤25(1)式、0.500≤Sn×P≤0.778(2)式。上述(1)式和(2)式中,Ag、Cu、Ni、P和Sn为各合金组成的含量(质量%)。