硅微粉对环氧树脂灌封工艺及性能的影响探讨.docx
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硅微粉对环氧树脂灌封工艺及性能的影响探讨硅微粉(SilicaMicroPowder)是一种常用的填料材料,广泛应用于环氧树脂灌封工艺中。本文将探讨硅微粉对环氧树脂灌封工艺及性能的影响。1.硅微粉的特性及应用硅微粉是一种由二氧化硅(SiO2)制成的微细粉末。它具有细小的颗粒大小、高比表面积和优异的化学稳定性,适用于增加材料的硬度、强度和耐磨性。硅微粉的应用范围广泛,包括橡胶制品、涂料、塑料和电子材料等领域。2.影响硅微粉对环氧树脂灌封工艺的因素2.1添加量硅微粉的添加量对环氧树脂灌封的工艺及性能有直接影响。
环氧树脂灌封材料工艺性探讨.pdf
绝缘材料2003NO.6付东升等:环氧树脂灌封材料工艺性探讨31环氧树脂灌封材料工艺性探讨付东升张康助孙福林(航天第四研究院43研究所陕西西安710025)摘要利用双酚环氧树脂与酸酐固化剂填料及其他添加助剂经机械共混固化后可得到:E-39DAMET~PA~O-Al2O3具有优异电气性能和耐侯性能的灌封体系O探讨了影响环氧树脂灌封材料工艺性的各种因素;通过填料表面偶联处理实现了填料粒子在环氧基体中的良好分散得出了具有良好工艺性的环氧灌封材料的工艺条件O关键词:环氧树脂;灌封;填料;粘度;凝胶时间;工艺性中图
环氧树脂灌封及环氧树脂灌封资料的罕见题目.doc
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提高封装的电子产品电气性能的环氧树脂灌封新工艺.docx
提高封装的电子产品电气性能的环氧树脂灌封新工艺随着电子技术的不断发展,电子产品已经从最初的简单工具发展成了复杂的电子设备,且在日常生活中广泛应用。因此,电子产品的封装技术变得尤为重要。在众多封装技术中,环氧树脂灌封技术已成为一种广泛采用的封装方式。本文主要围绕如何提高封装的电子产品电气性能这一问题展开讨论,着重介绍新技术环氧树脂灌封工艺,以期为人们更好地理解和使用环氧树脂灌封技术提供指导和帮助。1.环氧树脂灌封技术的基本概念和原理环氧树脂灌封技术是将硅胶模具,将已经经过小型加工、测试、尝试多种方法优化后的
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题.doc
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题黄道生(汉高华威电子股份有限公司,江苏连云港222006)1引言在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期,其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP);第二次转变发生在20世纪90年代中期,其标志是焊球阵列.BGA型封装的出现,与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展,出现了许多新的封装技术和封装形式,如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-