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LCM工艺制造简介目录二、LCM主材介绍LCM构成主材ACF介绍ACF储存条件偏光片结构介绍背光结构介绍LCD结构三、LCM流程简介流程简介偏光片(PL)贴附COG介绍FOG介绍ET1封胶作业背光贴合背光焊接ET2成品外观检验四、常见不良解析元件不良IC/FPC邦定不良LCD/FPC缺陷FSTN (超扭曲型黑白显示)深圳市立德通讯器材有限公司 地址:中国深圳南山西丽龙珠三路15栋5层 电话:0086-755-86232000 传真:0086-755-86232006 网址:www.china-lead.com.cn