Power MOSFET UIS性能改善的研究.docx
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Power MOSFET UIS性能改善的研究.docx
PowerMOSFETUIS性能改善的研究PowerMOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor)是一种常见的功率器件,广泛应用于电源电子、汽车电子、工业驱动等领域。为了提高PowerMOSFET的性能和可靠性,研究人员不断尝试改善其UIS(UnclampedInductiveSwitching)性能。本文将介绍这方面的研究。首先,我们来了解UIS现象。UIS指的是在功率MOSFET断开大电流大电压负载时,由于感应电感的作用,负载电压会快速上
功率MOSFET的UIS特性研究的综述报告.docx
功率MOSFET的UIS特性研究的综述报告随着半导体行业的快速发展,功率MOSFET已经成为了高压高速开关应用中的重要部分。在高电压开关应用中,主要的破坏方式是因为击穿引起的半导体器件损坏。由于UIL特性在半导体器件中的重要性,功率MOSFET的UIS特性也逐渐成为大家研究的热点。UIS特性是指超额电荷注入不完全清除时的恒定电流特性。本综述将着重介绍功率MOSFET的UIS特性研究及相应的技术进展。1.UIS特性的原理和特征UIS特性是光掺杂半导体器件的特性之一。当场效应晶体管工作于高压、大电流和高温时,
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國立清華大學碩士論文氧化鋁閘極絕緣層之4H-碳化矽金氧半場效應電晶體及4H-碳化矽蕭基二極體設計與製作FabricationandCharacterizationof4H-SiCMOSFETwithAl2O3gateinsulatorand4H-SiCTrench-Field-PlateSchottkyBarrierDiode系別所:電子工程研究所研究生:9663564趙柏鈞(Po-ChunChao)指導教授:黃智方博士(Prof.Chih-FangHuang)中華民國九十八年十二月中文摘要本篇論文以4H
一种改善射频开关性能的MOSFET结构.pdf
本发明公开了一种改善射频开关性能的MOSFET结构,涉及开关器件领域。本发明包括MOSFET基本结构,第一源极、漏极、第二源极上分别设置有由第一金属层、第二金属层、第三金属层形成的水平方向上无金属层交叠的插指状结构;各金属层的宽度保持一致;第一通孔、第二通孔、第三通孔均置于切换区域且各通孔交错排列且水平方向上无交叠。本发明在不改变MOSFET的根本结构的前提下,通过将源级和漏级通孔交错排列以及金属层采用插指状结构,以及将源级和漏级的通孔做成交错排列,可以减小源级和漏级的金属产生的寄生电容,从而改善射频开关
MOSFET性能综述.docx
MOSFET性能定标——第一部分:历史选择AliKhakifirooz,IEEE会员;DimitriA.Antoniadis,IEEE院士摘要:描述MOSFET在饱和状态下从亚阈到强反型的一个简单的分析模型用来推导出一个新的关于晶体管内在转换延迟的公式。上述模型服从测量趋势:在环振荡器上数据比传统的CV/I标准更好。MOSFET性能衡量的历史趋势被检验,并且现在表明沟道中载流子速度的持续增加是提高晶体管测量性能的主要动力。近来应变工程器件中速度和迁移率依赖性研究是基于出版的实验数据和一个提出来以验证这种依