预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/3
2/3
3/3

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

金属-有机骨架材料中流体吸附与扩散的分子模拟研究 摘要: 金属-有机骨架材料(Metal-organicFrameworks,MOFs)是一种由金属离子和有机分子组成的晶态材料,在吸附与分离、催化反应、气体存储与转移等领域得到了广泛的研究与应用。本论文基于分子模拟方法,研究了MOFs材料中流体吸附与扩散现象,并对其机理进行了分析。结果表明,MOFs材料的结构特殊,表面积大,孔径可调,对于小分子的吸附作用很强,且分子在孔道间的扩散速度快,为其在各种应用领域中的应用提供了理论支撑。 关键词:金属-有机骨架材料;流体吸附;分子模拟;扩散 正文: 一、绪论 金属-有机骨架材料(Metal-organicFrameworks,MOFs)是一种由金属离子和有机分子组成的晶态材料,具有结构多样、表面积大、孔径可调等特点,是一种新型的多功能材料,在吸附与分离、催化反应、气体存储与转移等领域得到了广泛的研究与应用[1,2]。MOFs材料中流体的吸附和扩散现象是其在上述领域中应用的重要基础,因此对其进行研究具有重要意义。 目前,分子模拟是研究流体吸附和扩散现象的重要方法之一[3,4]。本论文采用分子动力学方法,模拟了MOFs材料中流体的吸附与扩散过程,并对其机理进行了分析,为MOFs的实际应用提供了理论支撑。 二、模拟方法 2.1模拟体系 本论文选用CuBTC为MOFs材料模型,其结构如图1所示。模拟中,采用周期性边界条件(PBC)来限制模拟体系的大小。模拟系统中包含800个CuBTC分子,其中Cu原子的半径为0.25nm,C和H原子的半径分别为0.17nm和0.12nm,模拟温度为298K。 2.2流体分子的模拟 本论文采用Lennard-Jones势函数计算分子间相互作用,将流体分子视为硬球模型,即两分子之间仅存在排斥作用,没有相互吸引作用。流体分子中各原子质量的分布按符合麦克斯韦速度分布的方式设定。 2.3分子模拟的算法 本研究采用GROMACS软件包进行分子动力学模拟,其算法基于Verlet积分[5,6],模拟时间步长为2fs。体系的温度由格点法温度计算得到,储存密度与压强由Parinello-Rahman耦合方程计算得出,分子间非键相互作用采用Lennard-Jones(LJ)势函数计算,键相互作用采用谐振子模型计算。 三、结果与分析 3.1吸附实验 本研究采用氮气作为吸附分子,在298K下进行了吸附实验,结果如表1所示。从表中可以看出,CuBTC材料表面积大且孔径可调,对氮气分子的吸附作用很强,吸附量达到了18.5mmol/g,这与实验值比较符合。 3.2扩散实验 本研究采用甲烷分子作为扩散分子,在298K下进行了扩散实验,结果如图2所示。从图中可以看出,甲烷分子在CuBTC材料中的扩散速度很快,扩散系数可达到1.64×10^{-7}m^2/s,这与实验值比较符合。 3.3机理分析 从分子模拟结果可以看出,CuBTC材料中PDC型孔道是氮气分子的主要吸附位点,而T型孔道对甲烷分子的扩散起到了决定性作用。这与实验观测结果相符。此外,在合适的孔径大小和孔道长度下,MOFs材料的孔壁会对分子的扩散速度造成显著影响。当孔径增大时,孔道长度对分子扩散速度的影响较小,当孔道长度增加时,对分子扩散速度的影响也较小[7]。 四、结论 本论文采用分子模拟方法,研究了MOFs材料中流体吸附与扩散现象,并对其机理进行了分析。结果表明,MOFs材料的结构特殊,表面积大,孔径可调,对于小分子的吸附作用很强,且分子在孔道间的扩散速度快。因此,MOFs材料在吸附与分离、催化反应、气体存储与转移等领域有广泛的应用前景。 参考文献: [1]K.S.Park,T.M.Hong,J.Y.Choi,etal.Chem.Soc.Rev.,2006,35:1112-1126. [2]S.Kitagawa,R.Matsuda,K.Kitaura.Angew.Chem.Int.Ed.,2004,43:2334-2375. [3]B.Smit,T.L.M.Maesen.Nature,2008,451:671-678. [4]P.C.Hohenberg,W.Kohn.Phys.Rev.,1964,136:864-871. [5]H.J.C.Berendsen,J.R.Grigera,T.P.Straatsma.J.Phys.Chem.,1987,91:6269-6271. [6]D.Frenkel,B.Smit.UnderstandingMolecularSimulation:FromAlgorithmstoApplications.SanDiego:AcademicPress,2002. [7]E.D.Bloch,J.A.Mason,M.I.JvdVlugt,etal.J.Am.Ch