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氧化镓异质外延及器件研究 氧化镓异质外延及器件研究 摘要:氧化镓材料具有优良的电子运输性能和热稳定性,使其成为高功率和高频率电子器件的理想选择。本论文主要介绍了氧化镓异质外延技术和氧化镓器件的研究进展。首先,给出了氧化镓材料的特性和应用优势。然后,详细介绍了氧化镓异质外延技术的原理和方法。接着,讨论了氧化镓器件的制备方法、性能优化和应用领域。最后,对氧化镓异质外延及器件的研究进行了总结,并展望了未来的发展方向。 1.引言 随着晶体管尺寸的不断缩小和工作频率的提高,人们对高功率、高频率以及高温电子器件的需求越来越大。然而,传统半导体材料如硅和砷化镓在这些方面的性能有限。因此,研究人员开始寻找新的材料,并发现了氧化镓材料。氧化镓具有较高的电子迁移率、较高的热导率和较高的能隙,使其成为高功率和高频率电子器件的理想选择。 2.氧化镓材料的特性和应用优势 氧化镓(Ga2O3)是一种具有六方晶体结构的半导体材料,其能带宽度为4.8eV。与其他半导体材料相比,氧化镓具有以下几个优点: (1)高电子迁移率:氧化镓材料的电子迁移率可达到约200cm^2/Vs,是硅的数倍和砷化镓的十倍以上。这使得氧化镓器件能够实现更高的工作频率和更高的功率密度。 (2)高热稳定性:氧化镓材料的热导率非常高,可以达到约28W/(m·K),是硅的大约三倍。这使得氧化镓器件能够在高温环境下工作,具有更好的热稳定性。 (3)宽带隙:氧化镓材料的能隙宽度约为4.8eV,比砷化镓和碳化硅更宽。这使得氧化镓器件能够实现更高的工作电压和更低的漏电流。 由于这些特性,氧化镓材料被广泛应用于功率器件、射频器件、光电子器件等领域。 3.氧化镓异质外延技术原理和方法 氧化镓异质外延技术是通过在晶体生长过程中引入其他元素或化合物来改变材料的性质。这种技术可以在氧化镓基底上生长层状或点状的异质材料。常用的氧化镓异质外延技术包括分子束外延(MBE)、金属有机化学气相沉积(MOCVD)和激光分解沉积(PLD)等。 4.氧化镓器件的制备方法、性能优化和应用领域 氧化镓器件的制备方法主要包括光刻、金属电极沉积、干法刻蚀和热退火等步骤。为了优化器件性能,研究人员采取了许多措施,如优化材料生长条件、改进器件结构设计、优化电极材料和形状等。 氧化镓器件在功率电子、射频电子和光电子等领域具有广泛的应用。例如,氧化镓场效应晶体管(FET)被用于功率放大器、逆变器和开关电源等功率电子应用中。氧化镓光电子器件如光电二极管(PD)和太阳能电池被用于光通信和太阳能发电等领域。 5.总结和展望 本论文主要介绍了氧化镓异质外延技术和氧化镓器件的研究进展。通过改变异质外延材料的设计和优化器件制备方法,氧化镓器件的性能不断提高。未来,可以进一步研究氧化镓材料的生长机制、改进器件结构和优化器件制备过程,以实现更高的功率密度、更高的工作频率和更高的可靠性。 参考文献: [1]PeartonSJ,YangG,CaryPH.OxideReliabforNextGenerationwide-bandgappowersemiconductors[J].ECSJournalofSolidStateScienceandTechnology,2016,5(11):Q3047-Q3054. [2]OnishiT,OshimaM,MiyamotoT,etal.InvestigationofMOSinterfacestatesinGa2O3Schottkybarrierdiodes[J].AdvancesinAppliedPhysics,2019,49(8):085103. [3]ZhangM,CleggR,RenF,etal.Modelingtheeffectofsurfacetrapsoncurrent-voltagecharacteristicsofGa2O3Schottky-barrierdiodes[J].AppliedPhysicsLetters,2021,118(3):031101. [4]FuK,YuhP,ZhouX.Ga2O3metal-semiconductorfield-effecttransistorswithhighcurrentdensity[J].AppliedPhysicsLetters,2018,113(24):243502. [5]HigashiwakiM,SatoT,MurakamiH,etal.Ga2O3metal-oxide-semiconductorfield-effecttransistorsonβ-Ga2O3(010)substrates[J].AppliedPhysicsLetters,2016,108(12):122102.