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学术论文写作规范学术论文是某一学术研究课题在试验、理论或观察等方面含有新研究结果或创新看法文件统计；是某种已知原理应用于实际时取得新进展文件总结；是用文字、数字和图表等，将相关科学研究过程、方法和结果，用书面方式向其它人公布一个信息传递形式。其内容应有所发觉、有所创造、有所创造、有所前进。学术论文组成（一）论文题名（标题，Title,Topic）标题制作标准标题制作标准标题制作标准标题制作标准（二）作者姓名和单位（Authoranddepartment）（三）论文摘要（Abstract）论文摘要论文摘要论文摘要论文摘要论文摘要[示例]论文题目：集成电路热模拟模型和算法原论文提要：
半导体器件各种特征参数都是温度灵敏函数学。集成电路将大量元件集成在一块芯片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四面扩散。不过因为半导体片及基座材料含有热阻，所以芯片上各点温度不可能相同。尤其对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀温度分布。
不过为了简化计算，普通在分析集成电路性能时，经常忽略这种温度差异，假定全部元件者处于同一温度下。比如通用电路模拟程序--SPICE就是这么处理。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。所以，怎样计算集成电路芯片上温度分布，怎样计算元件温度不一样时电路特征，以及怎样考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文目标。
本文介绍集成电路热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分布。这么做能够利用成熟电路分析程序，使计算速度和精度大为提升。作者依据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3FORTRAN程序，它能够确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不一样温度时电路特征，该程序在微机IBM-PC上经过，得到满意结果。（四）关键词（Keywords）关键词（五）引言（序论、序言）（Introduction）引言引言引言引言引言——确认问题和文件评论引言——确认问题和文件评论引言引言——方法介绍（六）正文（Mainbody）正文正文正文——正文正文——表正文——表（七）结论（Conclusion）结论结论结论（八）致谢（Acknowledgment）（九）参考文件（Reference）参考文件参考文件参考文件——标注方法参考文件参考文件——著录项目与著录格式参考文件——著录项目与著录格式参考文件——著录项目与著录格式参考文件——著录项目与著录格式版式论文字体