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基于FPGA与DSP的三维电阻层析成像系统设计的任务书
任务书
项目名称：基于FPGA与DSP的三维电阻层析成像系统设计
项目背景：
在医学、工业、地质勘探等领域中，成像技术的应用日渐广泛。电阻层析成像技术是一种非侵入式、无辐射的成像技术，具有操作简单、成像速度快、成本低等优势，因此在医学、井下检测等领域具有广阔的应用前景。
本项目旨在设计一款基于FPGA与DSP的三维电阻层析成像系统，通过较短的扫描时间实现精确成像，为相关领域的实际应用提供支持。
任务目标：
1.研究电阻层析成像原理，了解电阻层析成像系统硬件实现方案。
2.设计电阻层析成像系统的硬件方案，包括采样电路、放大电路、AD转换、FPGA芯片、DSP芯片等。
3.实现电阻层析成像系统的软件算法，包括扫描参数设置、数据采集、成像重构等。
4.进行系统测试及性能评估，比较该系统与市面上已有的电阻层析成像系统的成像效果。
5.撰写项目报告，包括电阻层析成像原理、系统设计、软件算法、成像效果等内容。
关键技术：
1.FPGA芯片的应用：在电阻层析成像系统中，FPGA芯片作为核心控制器扮演了至关重要的角色，能够高效地完成数据采集、处理、重构等复杂操作。
2.DSP芯片的应用：在电阻层析成像系统中，DSP芯片作为一种高性能的数学计算处理器，能够大大提高系统计算速度和并行处理能力。
3.重构算法的选择：成像重构算法是影响成像结果的关键步骤之一，需要根据实际需求选择适合的算法，如迭代重构算法、滤波反投影算法等。
成果要求：
1.成功设计电阻层析成像系统硬件方案，能够实现电阻层析成像的基本功能。
2.实现电阻层析成像系统的软件算法，并能够根据实际需求进行相应的算法优化。
3.成功进行系统测试及性能评估，比较该系统与市面上已有的电阻层析成像系统的成像效果。
4.编写完整的项目报告，详细介绍电阻层析成像原理、系统设计、软件算法、成像效果等内容。
预计完成时间：
本项目预计耗时6个月，具体时间安排如下：
第1-2个月：研究电阻层析成像原理、系统硬件设计方案，并进行初步实验验证。
第3-4个月：实现电阻层析成像系统的软件算法，包括扫描参数设置、数据采集、成像重构等。
第5个月：进行系统测试及性能评估，比较该系统与市面上已有的电阻层析成像系统的成像效果。
第6个月：整理实验数据，编写项目报告。
团队组成：
本项目需要1名硬件工程师、2名软件工程师、1名数据分析工程师，总人数为4人。
经费预算：
本项目的经费预算为50万元，主要用于硬件设备购置、实验材料购买、人员费用及其他费用的支出。