光伏多晶硅片的固结--游离磨粒复合线锯锯切特性与机理研究的任务书.docx
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游离磨粒线切割硅片过程切割线张紧力及线磨损机理研究一、引言硅片作为微电子行业的重要材料,到达最终产品前需要通过制备、切割、抛光等多个工序进行加工,因此硅片的制备过程和切割过程至关重要。其中,硅片切割技术是实现微电子产品精度和性能的关键之一。游离磨粒线切割技术是当前最常用的硅片切割技术之一,具有切割精度高、表面质量好等优点。本文主要研究游离磨粒线切割硅片过程中切割线的张紧力以及线磨损机理。二、游离磨粒线切割原理游离磨粒线切割技术是一种利用金刚石磨粒做切割工具的方法。切割线是由金刚石磨粒和金属线材组成的一条线