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智能功率模块用550V厚膜SOI-LIGBT短路特性的研究与优化的开题报告
一、选题背景和意义
随着微电子技术和功率电子技术的快速发展，智能功率模块在现代电气工程中得到了广泛的应用。智能功率模块是一种半导体器件，它将控制电路和功率电路集成在同一芯片上，具有体积小、功率密度高、可靠性高、微处理器控制等优点。智能功率模块常用于电动机的控制电路、电源变换器、电锅炉、集成电路测试仪以及一些特殊的高电压、高电流电路中。
在智能功率模块中，关键的部件之一是IGBT。因为IGBT具有开关速度快、低导通电阻、高耐受电压、低饱和电压等优点，常用于直流至交流的变换器中。智能功率模块中IGBT短路故障的发生率很高，因此研究IGBT短路特性以及优化其控制策略对于提高智能功率模块的可靠性和稳定性具有重要的意义。
二、研究目标
本文的目标是研究智能功率模块中采用550V厚膜SOI-LIGBT的短路特性，并对其控制策略进行优化，以提高智能功率模块的可靠性和稳定性。
三、研究内容
1.介绍智能功率模块和550V厚膜SOI-LIGBT的特点。
2.研究550V厚膜SOI-LIGBT在智能功率模块中的短路特性，包括其短路时间、短路电流等参数的测量和评估。
3.分析550V厚膜SOI-LIGBT短路发生的原因，探究提高其短路抗性能的措施。
4.基于智能功率模块中的控制策略，优化550V厚膜SOI-LIGBT的控制策略，以提高其短路抗性能和动态响应性能。
5.对研究成果进行实验验证，验证优化的控制策略在提高智能功率模块的可靠性和稳定性方面的有效性。
四、研究方法
1.实验法：利用实验平台测试550V厚膜SOI-LIGBT的短路时间、短路电流等参数，并分析其短路发生的原因和提高短路抗性能的措施。
2.模拟仿真法：利用电路仿真软件对智能功率模块中的控制策略进行仿真，分析优化策略对于提高模块的可靠性和稳定性的影响。
3.数值计算法：运用有限元分析法对智能功率模块的电场和温度场进行数值计算，为优化控制策略提供依据。
五、研究预期结果
通过以上研究方法，我们预计能够得到以下结果：
1.评估550V厚膜SOI-LIGBT的短路时间、短路电流等参数，为优化其控制策略提供依据。
2.分析短路发生的原因和提高短路抗性能的措施，为智能功率模块在实际应用中提高可靠性和稳定性提供指导。
3.优化控制策略，提高智能功率模块的可靠性和稳定性。
4.通过实验验证优化策略的有效性，并为智能功率模块的实际应用提供经验总结。