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铜包铝棒低压充芯工艺研究的中期报告
本研究旨在探究铜包铝棒低压充芯工艺，中期报告主要包括以下内容：
一、研究背景
随着电力系统的发展和电气化水平的提高，高性能电缆需求不断增加。铜包铝棒作为高性能电缆的关键部件之一，其导电性能和耐腐蚀性能对电缆的性能有着至关重要的作用。而铜包铝棒的低压充芯工艺是当前制造过程中的难点之一，需要加强研究和探索。
二、研究内容
1.低压充芯工艺流程分析
通过对低压充芯工艺流程进行分析，明确了铜包铝棒低压充芯的基本原理和流程。同时对铜包铝棒低压充芯过程中出现的重要质量问题进行了分析，包括充芯不佳、气泡、内缩、外泌等。
2.影响因素分析
本次研究对铜包铝棒低压充芯过程中影响充芯质量的因素进行了综合分析，包括充芯温度、升压时间、浸渍液质量浓度、氧化铝粉末质量、铜包铝棒的环境湿度等。
3.试验研究
通过实验研究，发现在低压充芯工艺中，充芯温度、浸渍液质量浓度以及铜包铝棒的环境湿度对充芯质量影响较大。充芯温度过高会导致充芯量过多，气泡较多等问题；充芯温度过低会导致充芯不足等问题；浸渍液质量浓度过高则会导致内缩现象明显；铜包铝棒的环境湿度较高会影响充芯质量。为了解决这些问题，本文对充芯温度、浸渍液质量浓度等参数进行了调节和优化。
三、预期成果
本研究旨在探究铜包铝棒低压充芯工艺，建立适于低压充芯工艺的优化模型，并探索新的充芯技术，以提高铜包铝棒的制造工艺水平和综合性能。以期最终实现高性能电缆的优质生产。