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铁磁硅烯超晶格结构电子自旋输运特性研究的开题报告 一、研究背景 随着电子器件尺寸的不断缩小,传统的硅基电子器件已经出现了很多限制和问题,例如通道电阻增大、热噪声增强、漏电流增多等。因此,寻找新的材料并设计出新型的电子器件已经成为了一个非常重要的课题。烯类材料因其具有高载流子迁移率和优异的光学等性能,成为了热门的研究对象。尤其是铁磁硅烯和超晶格结构铁磁硅烯,具有磁性和自旋特性,是新型电子器件的有力候选材料。因此,本研究旨在研究铁磁硅烯超晶格结构的电子自旋输运特性,为烯类材料的电子器件应用提供新思路。 二、研究内容 1.铁磁硅烯超晶格结构的制备:采用分子束外延法和化学气相沉积法等方法制备铁磁硅烯超晶格结构,并采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪等技术进行表征。 2.铁磁硅烯超晶格结构的电子自旋输运特性研究:利用霍尔效应测试仪和样品锁相放大器测量铁磁硅烯超晶格结构中的电子自旋输运特性,探究其电子输运机制和自旋输运特性并进行理论分析。 3.材料性能分析:通过应力松弛实验和磁光法等技术对铁磁硅烯超晶格结构的物理性质进行研究,并通过比较分析不同制备方法得到最优制备条件。 三、研究意义 研究铁磁硅烯超晶格结构的电子自旋输运特性,不仅有助于深入了解烯类材料的输运机制和磁性、自旋等性质,还可以为新型电子器件的设计和制备提供重要的理论和实验基础。通过比较不同制备方法,可以找到最优化的制备条件,提高铁磁硅烯超晶格结构的性能,进而推动烯类材料在电子器件应用方面的发展。 四、研究方法 本研究采用分子束外延法或化学气相沉积法制备铁磁硅烯超晶格结构,并应用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、霍尔效应测试仪、样品锁相放大器、应力松弛实验和磁光法等各种测试手段对样品进行分析表征,探究其电子自旋输运特性和物理性质,并进行理论分析。 五、预期成果 1.成功制备铁磁硅烯超晶格结构,并对其进行表征分析。 2.通过测试仪器分析,探究铁磁硅烯超晶格结构的电子自旋输运特性,并进行理论分析。 3.进行应力松弛实验、磁光法等手段对铁磁硅烯超晶格结构进行物理性质分析,并找到其最优制备条件。 4.提供烯类材料的电子器件设计和制备新思路。