预览加载中，请您耐心等待几秒...

功率器件封装工艺详解(公司最新).ppt

预览
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲，该文档总共45页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～

下载提示 文本预览

如果您无法下载资料，请参考说明：

1、部分资料下载需要金币，请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档，再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压，在使用对应软件打开

公司功率器件封装工艺 主要内容功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程——划片功率器件后封装工艺流程——粘片我公司粘片的特点功率器件后封装工艺流程——粘片车间功率器件后封装工艺流程——粘片车间功率器件后封装工艺流程-压焊压焊的特点功率器件后封装工艺流程——压焊车间功率器件后封装工艺流程-塑封塑封的特点功率器件后封装工艺流程——塑封车间功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程-电镀切筋功率器件后封装工艺流程——切筋功率器件后封装工艺流程-老化功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程——测试设备功率器件后封装工艺流程——包装产品一致性和可靠性产品参数一致性的保证提高产品可靠性－封装工艺的严格控制功率器件的重要参数－热阻功率器件的重要参数－热阻功率器件的重要参数－热阻热阻的工艺控制热阻的工艺控制—粘片工艺热阻的工艺控制—测试筛选热阻测试筛选设备的优点热阻测试筛选设备的优点热阻测试筛选设备的优点我公司产品的热阻特点控制“虚焊”—造成虚焊的因素与对策措施控制“虚焊”的措施塑封气密性的工艺控制产品性价比材料的选用先进的工艺制程产品的特点3、可靠性高 如高低温循环（-50℃～150℃） 冰沸水浸泡试验 功率老化 4、本公司生产芯片，保证质量及芯片货源今后发展谢谢！