第5元器件封装库的创建.pptx

会计学复习(fùxí)并导入新课：5.1建立(jiànlì)PCB元器件封装5.1.l建立(jiànlì)一个新的PCB库（3）单击PCBLibrary标签进入PCBLibrary面板。
（4）单击一次PCBLibraryEditor工作区的灰色区域并按PageUP键进行放大直到能够看清网格，如图5-2所示。
现在就可以使用PCBLibraryEditor提供的命令在新建的PCB库中添加、删除或编辑封装了。
PCBLibraryEditor用于创建和修改PCB元器件封装，管理PCB器件库。PCBLibraryEditor还提供ComponentWizard，它将引导(yǐndǎo)你创建标准类的PCB封装。2．PCBLibrary编辑器面板(miànbǎn)（2）ComponentsPrimitives区域列出了属于当前选中元器件的图元。单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。
选中图元的加亮显示方式取决于PCBLibrary面板顶部的选项：
启用Mask后，只有点(yǒudiǎn)中的图元正常显示，其他图元将灰色显示。单击工作空间右下角的按钮或PCBLibrary面板顶部按钮将删除过滤器并恢复显示。
启用Select后，设计者单击的图元将被选中，然后便可以对他们进行编辑。
在ComponentPrimitives区右键单击可控制其中列出的图元类型。
（3）在ComponentPrimitives区域下是元器件封装模型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大小。5.1.2使用(shǐyòng)PCBComponentWizard创建封装图5-4封装模型与单位(dānwèi)选择（3）进入焊盘大小选择对话框如图5-5所示，圆形焊盘选择外径60mil、内径30mil（直接输入数值修改尺度大小），按Next按钮，进入焊盘间距选择对话框如图5-6所示，为水平方向设为300mil、垂直方向100mil，按Next按钮，进入元器件轮廓线宽的选择对话框，选默认设置（10mil），按Next按钮，进入焊盘数选择对话框，设置焊盘（引脚）数目为20，按Next按钮，进入元器件名选择对话框，默认的元器件名为DIP20，如果不修改它，按Next按钮。
（4）进入最后一个对话框，单击Finish按钮结束向导，在PCBLibrary面板Components列表中会显示新建的DIP20封装名，同时设计窗口会显示新建的封装，如有需要可以对封装进行修改，如图5-7所示。
（5）执行File→Save命令(mìnglìng)（快捷键为Ctrl＋S）保存库文件。5.1.3使用(shǐyòng)IPCFootprintWizard创建封装该向导(xiàngdǎo)支持BGA、BQFP、CFP、CHIP、CQFP、DPAK、LCC、MELF、MOLDED、PLCC、PQFP、QFN、QFN-2ROW、SOIC、SOJ、SOP、SOT143/343、SOT223、SOT23、SOT89和WIREWOUND封装。
IPCFootprintWizard的功能还包括：
整体封装尺寸、管脚信息、空间、阻焊层和公差在输入后都能立即看到。
还可输入机械尺寸如Courtyard、Assembly和ComponentBody信息。
向导(xiàngdǎo)可以重新进入，以便进行浏览和调整。每个阶段都有封装预览。
在任何阶段都可以按下Finish按钮，生成当前预览封装。
5.1.4手工(shǒugōng)创建封装一、下面(xiàmian)手动创建数码管DpyBlue-CA的封装步骤如下3.为新封装添加(tiānjiā)焊盘(2)在图5-10所示对话框中编辑焊盘各项属性。在HoleInformation选择框，设置HoleSize(焊盘孔径)：30mil，孔的形状：Round(圆形)；在Properties选择框，在Designator处，输入焊盘的序号1，在Layer处，选择Multi-Layer(多层)；在SizeandShape(大小和形状)选择框，X-Size：60mil，Y-Size：60mil，Shape：Rectangular(方形)，其它选缺省值，按OK按钮，建立第一个方形焊盘。
（3）利用状态栏显示坐标，将第一个焊盘拖到（X：0，Y：0）位置，单击或者(huòzhě)按Enter确认放置。
（4）放置完第一个焊盘后，光标处自动出现第二个焊盘，按Tab键，弹出Pad[mil]对话框，将焊盘Shape(形状)改为：Round（圆形），其他用上一步的缺省值，将第二个焊盘放到（X：100，Y：0）位置。注意：焊盘标识会自动增加。
（5）在（X：200，Y：0）处放置第三个焊盘（该焊盘用上一步的缺省值），X方向每隔100mil，Y方向不