复杂结构微通道散热器流动换热特性研究的任务书.docx
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复杂结构微通道散热器流动换热特性研究的任务书.docx
复杂结构微通道散热器流动换热特性研究的任务书任务书一、任务背景随着电子设备的不断发展,微型化、高集成度、高功率密度已经成为电子器件发展的趋势。而电子器件运行时产生的大量热量如果不能有效散热,将会影响设备的性能和寿命。因此,研究高效的散热方式成为了各界的研究热点。微通道散热器由于其具有高换热效率、小尺寸、轻质量等优点,逐渐成为研究的热点。复杂结构的微通道散热器涉及的工程和应用研究很多,涉及多学科领域和相关科技。因此,为了更好地理解和掌握微通道散热器的基本流动和换热特性,建立相应的数学物理模型式以实现微通道散
复杂结构微通道散热器流动换热特性研究的开题报告.docx
复杂结构微通道散热器流动换热特性研究的开题报告摘要微通道散热器因其高效的散热性能被广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。本文旨在研究复杂结构微通道散热器的流动换热特性,采用数值模拟方法,通过建立物理模型和数学模型,分析微通道散热器内的流场特性和温度场分布,进而探究微通道散热器内的流动换热机理,并对其进行优化。关键词:微通道散热器;流动换热特性;数值模拟;流场特性;温度场分布AbstractMicrochannelheatsinksarewidelyusedinelectronics,automobiles
3D--IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性研究的任务书.docx
3D--IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性研究的任务书任务书题目:3D-IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性研究背景:伴随着半导体技术的不断发展,芯片集成度逐渐提高,芯片之间的封装技术也不断进步。3D-IC是近年来应用较为广泛的一种封装技术,在3D层间芯片接口的设计中,微型通道作为重要的组成部分,具有重要的热管理功能,对芯片的稳定性和性能有着重要的影响。针对3D-IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性,本研究将开展相关的研究工作,以期为提高芯片的稳定性和性能提供理论支持和参考。任务:1.
3D--IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性研究.docx
3D--IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性研究3D-IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性研究摘要:随着集成电路(IC)技术的快速发展,二维集成电路已无法满足日益增长的性能需求。因此,三维集成电路(3D-IC)作为一种新型的集成电路封装技术,被广泛关注。本文针对3D-IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性进行了研究。通过数值模拟方法,探究了不同尺寸和形状的微通道内流体流动与传热的规律,为3D-IC的热管理提供了一定的理论基础。关键词:3D-IC,微通道,流体流动,换热,数值模拟1.引言3D
3D--IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性研究的开题报告.docx
3D--IC层间复杂结构微通道内流体流动及换热特性研究的开题报告1.选题背景随着高性能集成电路的快速发展,芯片集成度越来越高,功耗也随之增加。因此,在三维集成电路(3D-IC)中,导热问题成为限制其进一步发展的瓶颈。为了解决这一问题,研究人员开始将微通道与3D-IC结合,通过微通道中流体的流动进行散热。但是,由于3D-IC内部复杂的层间结构,对于微通道内部的流体流动和热传递特性的研究还比较有挑战性。因此,本研究拟就3D-IC层间复杂结构微通道内流体流动和换热特性展开研究,以期为其散热优化提供可靠的理论和实