高压大功率压接式IGBT等效热路模型及结温预测研究的任务书.docx
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引入压接技术的IGBT模块热仿真模型研究压接技术是一种常用于电力电子设备中的连接技术,可以实现高效的电连接。IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)模块是一种常用的功率半导体器件,具有低损耗、高电压能力和快速开关速度等优点。研究压接技术在IGBT模块中的热仿真模型,对于设计和优化电力电子设备具有重要意义。本论文将介绍压接技术和IGBT模块,并分析其在热仿真模型研究中的应用。一、引言随着电力电子设备的广泛应用,对于功率半导体器件的要求越来越高。压接技术作为一种可靠的连接技术,