高耐湿LED器件封装复合材料的制备及性能研究的任务书.docx

高耐湿LED器件封装复合材料的制备及性能研究的任务书
任务书
一、任务背景
随着LED技术的不断发展和应用范围的不断扩大，LED器件对环境湿度的敏感度日益显著。尤其在工业和海洋等高湿环境下，传统的LED器件容易受潮、氧化等而失去性能，导致产品寿命和可靠性大大降低。因此，需要研究一种具有高耐湿性能的LED器件封装复合材料，以提高LED器件的可靠性和寿命。
二、任务描述
本任务的目标是开发一种高耐湿性能的LED器件封装复合材料，用于工业和海洋等高湿环境下的LED器件封装。具体任务如下：
1、综述当前LED器件封装复合材料的研究进展和存在的问题，明确本任务的研究意义和难点。
2、研究高耐湿性能的LED器件封装复合材料的制备方法和工艺参数，确定合适的复合材料成分、掌握调制方法，以保证器件的耐热性、耐湿性、密封性。
3、采用SEM、EDS、TGA、DSC等技术手段对复合材料进行表征和分析，探究其结构、形貌、化学组成、热性能等。
4、测试和评价复合材料的性能，包括其耐湿性能、可靠性、光学性能、机械性能等方面，为其工程应用提供科学依据。
5、总结研究结果，完善高耐湿性能LED器件封装复合材料的技术参数和应用体系，为大规模生产提供技术支持和指导。
三、任务要求
1、认真学习和掌握有关材料科学和工程、光电子、化学等学科中与本任务相关的理论、方法和技术。
2、独立进行实验室制备、分析测试等工作，并编写实验报告。
3、按照任务计划和时间节点，认真完成各项研究任务，并及时提交成果汇报。
4、具备良好的团队协作能力和沟通能力，积极参与讨论和交流，为任务的顺利进行做出贡献。
五、任务成果
1、制备一种高耐湿性能的LED器件封装复合材料，并确定其工艺参数和成分；
2、对复合材料进行表征和分析，揭示其微观结构和热性能等特征；
3、评价复合材料的性能，确定其耐湿性能、可靠性、光学性能、机械性能等指标值；
4、编写研究报告和学术论文，并提交研究成果。
六、任务时间
任务周期为6个月。
七、任务经费
本任务预算经费10万元。包括：仪器设备使用费、试剂材料费、差旅费、出版印刷费等。其中，仪器设备使用费不超过5万元，试剂材料费不超过3万元，出版印刷费不超过1万元，其他费用不超过1万元。
八、参考文献
1.魏琼,吴龙宝,董佳荣等.一种纳米二氧化钛气相绕射阵列制备及其在LED封装中的应用.人工晶体学报,2007,36(1):21-25.
2.张攀,王宏丽,王志伟等.一种新型导热硅胶在LED封装中的应用.洁净技术,2012,18(4):538-541.
3.蔡桂林,袁慧玲,蒋运山等.一种低成本封装LED的纯化树脂体系.硅酸盐通报,2014,33(7):1840-1844.
4.刘森,陈志刚,雷雄松等.Epoxy/MCM-41复合材料在白光LED中的应用研究.光学学报,2012,32(10):122-126.