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多片式MOCVD系统温度控制方法研究与实现的任务书
任务题目：多片式MOCVD系统温度控制方法研究与实现
任务背景：
多片式MOCVD系统是一种用于半导体材料生长的关键设备。在生产实践中，温度控制是多片式MOCVD系统关键技术之一，其直接关系到半导体材料的质量和利润。因此，对多片式MOCVD系统的温度控制方法进行深入研究，是促进半导体材料生长技术发展的必要手段。
任务目标：
本任务的目标是研究多片式MOCVD系统的温度控制方法，并实现该方法的软、硬件设计，进行系统测试，验证温度控制效果。
任务内容：
1.多片式MOCVD系统温度控制方法的研究和分析。主要包括：
（1）多片式MOCVD系统的控制结构及控制器选择。
（2）半导体材料的生长和配方对实验样品的温度控制要求。
（3）多片式MOCVD系统各关键部位的温度控制原理和方法。
2.温度控制方法的软、硬件设计。主要包括：
（1）温度控制系统软件设计，包括基于嵌入式系统的控制算法编写、PID控制器参数设定。
（2）温度控制系统硬件设计，包括模数转换器、显存控制器、功率输出模块等的设计、制作和调试。
3.测试和验证。主要包括：
（1）将软、硬件模块组合成完整的温度控制系统，进行温度控制验证。
（2）对实验样品在不同温度控制模式下进行生长和分析，比较样品的物理性质。
成果要求：
1.多片式MOCVD系统的温度控制方法分析和论文，包括测试结果的分析与总结。
2.温度控制系统软、硬件设计，并进行实现和测试。
3.多片式MOCVD系统温度控制方法的实现和验证，包括各温度控制模式测试结果和分析。
任务时间：
本任务的总时间约为6个月。其中，前期将以文献调研和数据分析为主，约占任务总时间的30%；后期将集中进行软、硬件设计和测试，约占任务总时间的70%。
任务费用：
本任务的经费约为20万人民币，主要用于硬件设备、实验材料和测试费用。其中，硬件设备费用约为10万人民币，实验材料费用约为3万人民币，测试费用约为7万人民币。
任务组织：
本任务的主体研究团队由5名硕士研究生组成。其中，3名负责系统设计和实现、1名负责硬件设计和制作、1名负责实验材料采购和测试。任务组织将由项目组长负责协调和管理。
任务评估：
本任务的评估将以研究成果的质量和实用性为主要考核指标，其中，成果的质量占30%权重，实用性占70%权重。同时，对任务组织和管理工作也将给予一定的评价。评估结果将由任务组长汇总并提交给主管部门。