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填充中空玻璃微球与陶瓷颗粒的高导热低介电聚合物基复合材料的研究的任务书
任务书
一、题目：
填充中空玻璃微球与陶瓷颗粒的高导热低介电聚合物基复合材料的研究
二、任务概述：
高导热低介电材料广泛应用于电气、电子、航空航天等领域，用途广泛。中空玻璃微球具有低密度、低导热系数等优点，而陶瓷颗粒则具有高强度和高导热性能，因此将中空玻璃微球和陶瓷颗粒填充到聚合物基质中，可以形成高导热低介电的复合材料。然而，制备这类复合材料面临着诸多挑战。本研究旨在通过优化填充剂的类型、形态和掺量，以及优化聚合物基质的配方和制备工艺，研制出一种具有优异导热和介电特性的高导热低介电聚合物基复合材料。
三、研究内容：
1.筛选中空玻璃微球和陶瓷颗粒，并进行表征分析；
2.优化填充剂的类型、形态和掺量；
3.优化聚合物基质的配方和制备工艺；
4.制备高导热低介电聚合物基复合材料，并进行性能测试；
5.分析和评价所研制的复合材料的导热和介电性能。
四、研究计划：
1.第一年：
（1）研究各种填充剂的性能、形态和掺量对复合材料导热性能的影响；
（2）制备一系列复合材料样品，并对其进行性能测试；
（3）分析和比较各种复合材料样品的导热性能，确定最佳填充剂类型、形态和掺量。
2.第二年：
（1）研究聚合物基质的性能、配方和制备工艺对复合材料导热性能和介电性能的影响；
（2）制备一系列不同配方的复合材料样品，并对其进行性能测试；
（3）分析和比较各种复合材料样品的导热性能和介电性能，确定最佳聚合物基质的配方和制备工艺。
3.第三年：
（1）在最佳填充剂类型、形态和掺量以及最佳聚合物基质配方和制备工艺的基础上，制备一批高导热低介电聚合物基复合材料；
（2）对所制备的复合材料进行性能测试；
（3）分析和评价所研制的复合材料的导热和介电性能。
五、预期成果：
1.筛选出最佳填充剂类型、形态和掺量，以及最佳聚合物基质的配方和制备工艺；
2.制备出一批导热性能和介电性能优异的高导热低介电聚合物基复合材料；
3.系统研究和分析高导热低介电聚合物基复合材料的导热性能和介电性能；
4.发表研究论文2篇以上；申请专利1项以上。
六、研究经费：
本研究项目总经费预算为55万元，其中包括实验室设备费、试剂材料费、车船费、差旅费、出版印刷费等各项费用。
七、研究团队：
本研究项目的主要研究人员为教授1名，副教授2名，助理研究员1名，硕士研究生2名，实验室技术人员2名。本团队具有丰富的经验和优秀的研究能力，具备开展本研究项目所需的技术和资源条件。