AlGaN沟道异质结材料与器件研究的任务书.docx
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AlGaN沟道异质结材料与器件研究的任务书.docx
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AlGaN沟道异质结材料与器件研究的中期报告.docx
AlGaN沟道异质结材料与器件研究的中期报告AlGaN沟道异质结材料与器件的研究旨在开发新型高功率、高频率电子器件,为电子技术的发展做出贡献。本篇中期报告主要包括三个方面的内容:研究背景、研究进展和存在的问题及解决方案。一、研究背景AlGaN沟道异质结材料与器件的研究源于对传统电子器件的限制。随着现代电子技术的发展,对高功率、高频率电子器件的需求越来越迫切。而传统的电子器件面对高功率、高频率的要求时,会出现多种问题,例如热失控、射频电阻和器件尺寸的限制等。AlGaN沟道异质结材料与器件的研究正是为了解决这
三沟道AlGaNGaN异质结材料与器件研究的任务书.docx
三沟道AlGaNGaN异质结材料与器件研究的任务书题目:三沟道AlGaNGaN异质结材料与器件研究的任务书一、任务背景随着信息技术的快速发展,对高性能半导体器件的需求越来越高。AlGaN/GaN异质结材料由于其优异的电学性能以及高热稳定性得到了广泛的应用。但是,AlGaN/GaN异质结材料中普遍存在的二维电子气受到界面电场的强烈约束,导致了电子迁移率的下降,这也限制了器件的性能和可靠性。而三沟道AlGaNGaN异质结材料因其相比二沟道的优点具有更小的面积和较低的损耗,成为了应用广泛的半导体材料。二、研究内
三沟道AlGaNGaN异质结材料与器件研究的综述报告.docx
三沟道AlGaNGaN异质结材料与器件研究的综述报告为了满足高功率和高频率电子器件对性能的要求,AlGaNGaN材料和器件的研究引起了广泛关注。三沟道AlGaNGaN异质结材料和器件是目前研究的一个热点领域,它提供了一种有效的方法来实现高性能电子器件。本文将对这一领域的研究现状进行综述。首先,我们需要了解AlGaNGaN材料的基本特性。AlGaNGaN材料是由Al、Ga和N元素组成的复合材料,是一种新型宽禁带半导体材料。它在紫外、蓝色、绿色和白色LED和LD器件中具有广泛应用,而且可以用来制造高功率和高频
AlGaN/GaN异质结增强型器件及其制作方法.pdf
本发明公开了一种AlGaN/GaN异质结增强型高电子迁移率晶体管制作方法。主要解决目前增强型高电子迁移率晶体管阈值电压均匀性及工艺重复性差的问题。其制作过程为:(1)在SiC或蓝宝石基片上生长AlGaN/GaN异质结,AlGaN势垒层厚度为8~16nm,Al组分为25~35%;(2)在AlGaN势垒层表面淀积SiN层进行覆盖,并进行栅槽刻蚀露出栅区域;(3)在露出栅区域的AlGaN层表面淀积的金属Ni;(4)在800℃~860℃下采用快速热退火炉进行氧气环境的高温热处理,形成NiO层;(5)在AlGaN层