再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究任务书.docx

再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究任务书
一、研究背景
随着电子技术的不断发展，电子产品的性能和功能也越来越强大。面对市场对于电子产品的日益增长的需求，电子产品在设计和制造时需要考虑产品的可靠性和稳定性，特别是在生产和运输过程中，电子产品可能面临着外力冲击和跌落等突发情况，从而影响产品的可靠性和稳定性。
因此，本研究意在探讨再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究，为电子产品设计和制造提供更加全面的技术支持和理论基础。
二、研究目的
本研究的目的是探究再布线圆片级封装板级跌落可靠性，通过仿真模拟和实验测试，分析不同材料和结构对于电子产品在跌落过程中的影响，提高电子产品的可靠性和稳定性，降低损坏和维修成本。
三、研究方法
本研究采用如下方法：
1.根据跌落过程中的物理规律，利用ANSYS等软件进行有限元仿真计算，分析不同材料和结构对于电子产品的影响。
2.通过实验测试，考虑不同跌落高度和角度对于电子产品的影响，从而得出更加客观和准确的数据。
3.通过对不同材料和结构进行对比分析，挑选出更加适合的材料和结构，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。
四、研究内容
本研究将重点探讨以下几个方面：
1.衡量不同材料和结构对于跌落冲击的影响，分析再布线圆片级封装板级跌落过程中的受力情况和应力分布。
2.仿真模拟跌落过程中电子产品的变形和破坏情况，分析破坏原因和变形程度。
3.通过实验测试不同跌落高度和角度对于电子产品的影响，分析不同跌落条件下电子产品受力情况和应力分布，得出更加客观和准确的数据。
4.探究不同材料和结构对于电子产品的跌落可靠性和稳定性的影响，挑选出更加适合的材料和结构，提高电子产品的可靠性和稳定性。
五、研究计划
本研究计划分为以下几个阶段：
1.文献研究阶段（1个月）：查阅相关论文、专利和技术资料，深入了解再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究的现状和发展趋势。
2.有限元仿真分析阶段（2个月）：通过ANSYS等软件进行跌落过程的有限元仿真计算，分析不同材料和结构的受力情况和应力分布。
3.实验测试阶段（2个月）：设计不同跌落条件的实验测试，考虑不同跌落高度和角度对于电子产品的影响，得出更加客观和准确的数据。
4.数据分析和结论阶段（1个月）：对实验数据进行分析统计，得出比较结果和趋势，提出可行的解决方案和改善建议。
5.论文撰写和答辩准备阶段（1个月）：按照论文格式和要求撰写论文，并进行论文答辩准备。
六、预期成果
本研究预期成果如下：
1.根据跌落过程中的物理规律，分析不同材料和结构对于电子产品的影响，为电子产品设计和制造提供更加全面的技术支持和理论基础。
2.通过有限元仿真和实验测试，提高电子产品的可靠性和稳定性，降低损坏和维修成本。
3.撰写研究报告和论文，并进行高水平论文答辩。