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PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺

现代电镀网讯：

一.电镀工艺的分类：

酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二.工艺流程：
浸酸一全板电镀铜一图形转移一酸性除油-二级逆流漂洗一微蚀一二级
—浸酸—镀锡—二级逆流漂洗
逆流漂洗一浸酸一图形电镀铜一二级逆流漂洗
—镀镍—二级水洗—浸柠檬酸—镀金—回收—2-3级纯水洗—烘干
三.流程说明：
（一）浸酸
①作用与目的：
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%有的保持在10流右，主要是防止
水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；
②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜
含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；
③此处应使用C.P级硫酸；
（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，
Panel-plating①作用与目的：
保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将
其加后到一定程度
②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低
铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量
多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添
加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂
的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或
者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以
板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dmx板宽dmx2X2A/DM2;铜缸温度
维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太
高，铜缸建议加装冷却温控系统；
③工艺维护：
每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过
滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆
擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2
次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要
清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，

用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，
破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干
净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽
液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；］
④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包
装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，
装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小
时，水洗冲干，再用5痂硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，
加入1-3ml/L的30%勺双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，
保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液
中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关
掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用
10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳
极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分
析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结
果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。
5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良
好的黑色磷膜即可；I•试镀OK.即可；
⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%勺磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少
铜粉的产生；
⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；
补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造
成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；
⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一
定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm
⑧药品添加计算公式：
硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）X槽体积（升）/1000
硫酸（单位：升）=（10%-Xg/LX槽体积（升）
或（单位：升）=（180-X）g/LX槽体积（升）/1840
盐酸（单位：ml）=（60-X）ppmx槽体积（升）/385
（三）酸性除油
①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形
电镀铜或镍之间的结合力
②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效
果较酸性除油剂更好？主要因二.为