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汇报人:/目录0102当前电子器件小型化的挑战镍硅化物在电子封装领域的应用前景研究目的和意义03国内外研究现状镍硅化物制备工艺的研究进展相关文献综述的结论04研究内容和技术路线实验材料和设备研究方法和技术难点05实验结果结果分析本章节的结论06研究结论研究成果的应用前景研究的局限性和展望07汇报人: