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汇报人:CONTENTSPARTONE射频MEMS开关的工作原理射频MEMS开关的应用领域射频MEMS开关的挑战与问题PARTTWO牺牲层在射频MEMS开关中的作用高平整度牺牲层的制备难点牺牲层制备方法对射频MEMS开关性能的影响PARTTHREE选用合适的材料确定合适的工艺流程控制关键工艺参数优化工艺条件PARTFOUR牺牲层表面平整度测试牺牲层与基底的结合力测试射频MEMS开关性能测试与其他制备方法的效果对比PARTFIVE制备方法的优势制备方法的局限性未来改进方向PARTSIX实际应用情况在其他领域的应用前景对未来发展的展望汇报人: