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铪基高K栅的制备、物性及MOS器件性能研究的任务书 任务书 题目:铪基高K栅的制备、物性及MOS器件性能研究 任务目的: 1.掌握铪基高K栅的制备方法和物性表征方法; 2.验证铪基高K栅制备方法的可行性和优越性; 3.研究铪基高K栅材料的物性特征,分析其在MOS器件中的应用潜力; 4.制备铪基高K栅MOS器件,测试器件电学性能。 任务内容: 1.铪基高K栅的制备方法研究 1.1研究合成铪基高K栅材料的原理和制备工艺; 1.2优化制备工艺,获得高质量的铪基高K栅膜; 1.3使用X射线衍射、扫描电子显微镜等手段对制备得到的铪基高K栅进行表征。 2.铪基高K栅物性的研究 2.1测试铪基高K栅的介电常数、界面态密度等物性参数; 2.2研究不同制备条件对铪基高K栅物性的影响; 2.3分析铪基高K栅在MOS器件中的限制和应用潜力。 3.MOS器件制备及性能测试 3.1制备基于铪基高K栅的MOS器件; 3.2测试MOS器件的电学性能,如阈值电压、子阈的摆幅、漏电流等。 任务描述: 随着微电子技术的快速发展,人们对集成电路的集成度、速度和功耗等方面的需求越来越高。作为半导体器件中关键的电介质材料,高K介电常数材料在现代微电子器件中扮演着越来越重要的角色。铪基高K栅是一种近年来引人注目的高K介电材料,具有介电常数高、界面态密度低等优点,在MOS器件中具有广泛的应用前景。本次任务旨在研究铪基高K栅的制备方法、物性特征及其在MOS器件中的应用,为高K介电材料在微电子器件中的应用提供参考和指导。 任务要求: 1.能够熟练操作铪基高K栅的制备和测试方法; 2.能够独立思考,分析实验结果,并给出合理的解释; 3.能够撰写规范、清晰、准确的实验报告和研究论文; 4.具备较好的团队合作和沟通能力。 参考文献: [1]W.H.Li,J.Z.Xu,andD.Z.Shen,“High-Kgatedielectricsforemergingflexibleandstretchableelectronics,”Adv.Mater.,vol.28,no.23,pp.4532–4542,Jun.2016. [2]B.Y.JinandJ.W.Han,“High-K,MetalGate,andStrainedSiliconTechnologiesforSRAMandLogicBeyond22nm,”IEEEJ.Solid-StateCircuits,vol.49,no.4,pp.773–783,Apr.2014. [3]N.Yang,J.Lv,X.Liu,andX.Liu,“High-KGateDielectricMaterialHafniumOxide(HfO2)Preparations,Structures,andProperties:AReview,”J.Mater.Sci.Technol.,vol.366,pp.111–118,2018. [4]K.Y.Tseng,C.Y.Lin,J.S.Hwang,W.H.Wu,andH.L.Huang,“Improvedinterfacepropertiesofhafniumoxide/HfO2gatedielectricsbymicrowaveannealing,”Mater.Lett.,vol.218,pp.215–218,Apr.2018.