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汇报人:CONTENTSPARTONEPARTTWO印制电路板的结构特点非对称结构对翘曲的贡献翘曲程度与非对称结构的关系PARTTHREE热膨胀与收缩效应材料性质与翘曲制造过程中的应力分布PARTFOUR材料选择与优化结构设计优化制造工艺改进辅助措施PARTFIVE理论建模与分析实验研究与验证数值模拟与预测比较与选择研究方法PARTSIX深入研究非对称结构对翘曲的影响探索新型解决策略和技术提高研究的实用性和工程应用价值加强跨学科合作与交流汇报人: