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,目录PartOnePartTwo铜基印制电路板的特点高散热铜基印制电路板的应用场景高散热铜基印制电路板的研究现状PartThree铜箔的制备绝缘层的制备导热层的制备保护层的制备PartFour导热性能测试与评估绝缘性能测试与评估机械性能测试与评估环境适应性测试与评估PartFive导热路径优化设计绝缘层材料优化设计保护层材料优化设计制造工艺参数优化设计PartSix在电子设备领域的应用前景在新能源领域的应用前景在航空航天领域的应用前景高散热铜基印制电路板的发展趋势与展望THANKS