填充型高导热复合材料的有限元仿真研究.pptx
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填充型高导热环氧树脂复合材料研究进展填充型高导热环氧树脂复合材料研究进展摘要:高导热性是材料在热管理应用中的重要性能指标之一。填充型高导热环氧树脂复合材料能够在热电器件、电子封装等领域发挥重要的作用。本文通过综述近年来填充型高导热环氧树脂复合材料的研究进展,包括填料种类、填料形态和填充方式对复合材料导热性能的影响,总结了当前研究中存在的问题和挑战,并展望了未来该领域的研究方向。关键词:高导热性、环氧树脂、填充型复合材料、填料引言:随着电子设备的发展和性能的提高,导热性成为逐渐成为一个关键问题。由于电子设备
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填充型高导热环氧树脂复合材料研究进展随着工业技术的不断发展,高导热环氧树脂复合材料成为了一种热管理应用的最佳选择。高导热环氧树脂复合材料由环氧树脂基质和填充颗粒组成,它具有高导热性能和优异的机械性能,可广泛应用于电子、汽车、航空航天、光电等领域。本文将从高导热环氧树脂复合材料的概念、制备、性能和应用等方面进行探讨。一、高导热环氧树脂复合材料的概念高导热环氧树脂复合材料(Highthermalconductivityepoxyresincomposite)是以环氧树脂作为基质,具有高导热性能的填充颗粒在其中
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填充型硅橡胶导热复合材料的制备及其性能研究导热复合材料是一种常见的热管理材料,其在电子、汽车、航空等领域广泛应用。填充型硅橡胶导热复合材料具有导热性能好、柔韧性高、耐热性好、化学稳定性高等优点,其制备方法和性能研究对于其应用具有重要意义。一、填充型硅橡胶导热复合材料制备方法填充型硅橡胶导热复合材料的制备方法主要包括三个步骤:选材、制备硅橡胶基材、添加导热填料。选材:硅橡胶是一种以二甲基硅氧烷为主要成分的高分子化合物,具有优良的抗拉伸、防水、耐高温等特点。选择这种高强度、耐热、柔韧的硅橡胶作为基材会使得导热