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无源超高频电子标签射频模拟前端设计的任务书
任务书
任务名称：无源超高频电子标签射频模拟前端设计任务书
任务目标：
本任务旨在设计一种无源超高频（UHF）电子标签射频模拟前端，其中包括天线、射频信号调制与解调电路、功率放大电路等部分。该电子标签射频模拟前端可以用于物流、仓储、零售等领域，实现远距离无线识别、定位等功能。任务目标包括：
1.设计一种UHF电子标签天线，其频率范围在860MHz至960MHz之间，具有高效率、宽工作频带和小尺寸等特点；
2.设计一种UHF电子标签射频信号调制与解调电路，能够实现与射频读写器通信；
3.设计一种UHF电子标签功率放大电路，可以保证标签从读写器接收到的信号足够强，从而保证标签的识别距离。
任务要求：
1.设计的UHF电子标签射频模拟前端应具有稳定、可靠的工作性能，本着“实现尽可能远的天线距离和最高读写速度”的原则。电路的功率、效率、带宽等参数要优于同类电路；
2.电子标签射频模拟前端需要实现小尺寸化设计，尽可能缩小电路板尺寸，尽可能减少电路板上的器件数量和复杂度；
3.设计的电路应具有低成本、高集成度、高性能、易制造等优势，同时应符合国家相关标准和法规。
任务内容：
本任务要求拟提供完整的UHF电子标签射频模拟前端设计方案，其中包括如下五个方面：
1.方案说明：对任务目标进行详尽描述，给出解决方案的核心思路，指明应用范围、性能指标、要求和计划目标等。需要充分考虑硬件和软件的兼容性，确保设计的完整性和高性能；
2.电路原理图：设计电路的原理图，包括天线、射频信号调制与解调电路、功率放大电路及其它必备的辅助电路。要求原理图简洁明了、符合设计规范、易于阅读和理解；
3.电路元器件清单：提供所有电路所需的元器件清单，包括器件名称、品牌、型号、数量、价格等信息。要求元器件具有较高的性能、可靠性、稳定性和耐用性，同时应注意成本控制；
4.PCB设计：根据电路原理图设计PCB，要求布局合理、路径短、信号噪声小、尺寸小等；
5.软件程序：在电路设计的基础上编写物联网相关软件程序，实现与读写器的通信及标签数据的接收、处理等功能（可按需求提供）。
任务评估：
对提交的设计方案和材料进行评估，包括以下方面：
1.电路参数分析：对设计电路的各项参数进行分析，包括工作频率、阻抗匹配、噪声系数、功率输出、效率等，与任务目标进行比较；
2.电路仿真：使用电磁仿真软件进行电路仿真，对电路的传输特性、阻抗匹配、功率损耗等进行分析和评估；
3.PCB制造和测试：根据电路原理图和PCB设计，在电路板上进行元器件的安装和调试，进行电路实际参数测试，并根据测试结果精确评估电路的实际性能；
4.软件测试：对软件程序进行在线调试和测试，确保其功能正常，与硬件电路相匹配；
5.性能评估：根据实测数据和仿真分析结果进行综合评估，判断电路的性能是否符合任务要求。
参考文献：
1.《RFID技术的应用与发展》，姜军
2.《无线射频识别技术的原理和实现》，姜宁
3.《RFID与物联网》，孟凡思
4.《超高频RFID技术及应用》，李曙辉
5.《自动识别技术和应用》，刘宗全
注：以上五种参考文献均可作为参考，不作为硬性要求。