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浅谈SMT焊接质量影响要素及控制方法
随着经济和科技的发展，电子运用技术趋于智能化、多媒体化和网络化，这使得人们对电子电路组装技术提出了更高的要求，即要能满足高密度化、高速化及标准化,因而电子装联拆卸技术全面转向SMT。特别是近年来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的新兴的支柱产业，全体规模连续三年居全球第2位。与此同时，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，取得了不少成就，但是坦率来说还是存在很多问题，主要体如今规模小、技术含量水平不高、高水平技术人才和管理人才缺乏、制造服务能力不全面等方面。
虽然在一些方面存在不足，但是市场的竞争却越来越激烈，出现了彼此压价，彼此贬低，甚至低于合理成本接单等不合理竞争行为。提供SMT服务的组装厂要在如此激烈的竞争环境中立于不败之地，就必须从降低生产成本和提高焊接质量两方面来入手。一方面，降低成本的最有效方式就是优化生产流程以提高生产效率，各焊接厂也都在不断的摸索和改进，逐渐构成了比较成熟的生产模式和流程。另一方面，对从事SMT加工服务的企业来说，优秀的焊接质量才是立足之本，才是与别人竞争的本钱和筹码，因而焊接质量的保证显得特别重要。以下将从SMT过程的各相关方面来分析影响焊接质量的主要要素和控制方法。
提到SMT的焊接质量，我们首先可能都会想到回流焊的工艺和控制，这是没错的，回流焊确实是SMT关键工序之一，表面组装的质量直接体如今回流焊的结果当中，但SMT焊接质量问题却不完全是回流焊工艺酿成的。SMT焊接质量除了与回流工艺（温度曲线）有直接关系外，还与PCB设计、网板设计、元件可焊性、生产设备形状、焊膏质量、加工工序工艺控制和操作人员素质和车间管理水平都有密切关系
一、PCB设计和网板设计
SMT的焊接质量与PCB的可制造性设计有直接的、十分重要的关系。首先是PCB外形的设计，如添加工艺边（宽度5mm）和定位点（距板边最少3mm，不同品牌贴片机对此参数要求不一样），PCB单板尺寸小于50mmx50mm要设计为拼板，这样才能保证可以上机生产。其次是PCB焊盘的设计，如果PCB焊盘设计正确，贴装时即使有少量的偏移，回流焊时也能够由焊锡的表面张力作用而拉正（即自定位效应），如果PCB焊盘设计不合理，就算贴装位置十分精确，回流以后也会产生偏移、桥接、立碑等焊接缺陷。
首先，CHIP元件两端焊盘大小应分歧。图1中两端焊盘大小不对称，在回流时由于两端表面张力不分歧可能会导致偏移、吊桥和立碑缺陷。其次，焊盘间距必然要合适，使物料和焊盘两端都能恰当接触。图2和图3中焊盘间距过大或者过小都将导致虚焊和移位。第三，焊盘宽度要与物料焊端基本保持分歧，焊盘剩余尺寸（即物料正常贴装到焊盘上后，没有与物料焊端接触的焊盘尺寸）要能保证焊点能够构成弯月面。最初，焊盘上不能放置导通孔（如图4），此要求适用于所有类型的元件焊盘设计。焊盘上有过孔将导致焊接锡量不足，产生虚焊。若确实需求导通孔，则需求把孔放置在焊盘之外，然后再将孔和焊盘连接起来，如图5所示。
除了PCB设计之外，网板设计也与焊接质量毫不相关。由于网板是“丝印3S（网板、锡膏。刮刀）”中最关键的一项，网板设计不好，不管怎样印刷也不可能完全弥补其带来的缺陷。无数据统计显示有60%-70%的焊接缺陷都与印刷质量有关，可见网板设计对于提高焊接直通率起着举足轻重的作用。网板设计的主要控制点有以下几个方面：
1、钢片厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面必须平滑均匀、厚度均匀，网板厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提。如PCB上有0.5mm间距芯片和CHIP0402元件,网板厚度0.12mm合适，如PCB上有0.5mm间距以上芯片和CHIP0603以上元件,网板厚度0.15mm合适，如PCB上有CHIP0201元件,网板厚度0.1-0.12mm合适。另外，特殊部位还可以进行局部增厚或减薄。
2、防锡球处理：0603以上的CHIP元件，为有效地防止回流后锡球的产生，其网板开孔应做防锡球处理。对于焊盘过大的器件，要采用网格分割，防止锡量过多。
3、网框尺寸和MARK点：网框尺寸是根据丝印机的类型来确定，目前普通都采用29x29英寸大小。MARK点普通需求两个，近年也出现了采用焊盘开孔定位的丝印机，不再需求刻半透基准点。
4、印刷方向：印刷方向也是一个十分关键的控制点，确定印刷方向时要留意避免密间距器件太靠近轨道，否则会构成锡量过多而桥接。另外印刷方向还要与后续贴片的方向保持分歧，否则会影响生产效率。
二、物料的质量和功能
物料作为SMT贴装的重要组成元素，其质量和功能直接影响回流焊接直通率。首先，作为回流焊接的对象之一，必须具备最基本的一点就是耐高温，有铅元器件焊端或引脚可焊性要求235℃±5℃，2±0.2s，无铅器件