宽禁带立方氮化硼薄膜的制备与掺杂研究的综述报告.docx
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宽禁带立方氮化硼薄膜的制备与掺杂研究的综述报告.docx
宽禁带立方氮化硼薄膜的制备与掺杂研究的综述报告概述宽禁带立方氮化硼(c-BN)薄膜具有优异的化学和光学性质,被广泛应用于光电子学,生物传感,磁性传感等领域。然而,c-BN薄膜的制备和掺杂仍然是一个挑战,并且仍需要更多的研究进行深入探究。制备方法目前,制备c-BN膜的常用方法有化学气相沉积(CVD)、分子束外延(MBE)、磁控溅射和离子束沉积等方法。其中,CVD法是最常用的制备c-BN薄膜的方法,其过程包括将BN前体材料(如BN5、NH3、H2等)在高温下解离,生成bn原子和d氮原子,其中d氮原子会与盐酸气
宽禁带立方氮化硼薄膜的制备与掺杂研究.docx
宽禁带立方氮化硼薄膜的制备与掺杂研究宽禁带立方氮化硼薄膜的制备与掺杂研究摘要本文介绍了宽禁带立方氮化硼薄膜的制备和掺杂研究。首先,介绍了氮化硼的基本概念和特性,然后详细讲述了立方氮化硼薄膜的制备方法和特点。接着,介绍了氮化硼的掺杂方法和掺杂后的效果。最后,总结了宽禁带立方氮化硼薄膜的研究现状以及未来的发展方向。关键词:氮化硼;薄膜;立方氮化硼;掺杂;宽禁带1.氮化硼的基本概念和特性氮化硼(h-BN)是一种二维大禁带半导体材料,由N-B-N排列构成,具有高热稳定性、机械性能良好、化学惰性高和良好的光学性能等
立方氮化硼薄膜的掺杂和特性研究的综述报告.docx
立方氮化硼薄膜的掺杂和特性研究的综述报告立方氮化硼(cBN)是一种具有极高硬度和化学稳定性的材料,因此广泛应用于切削工具、陶瓷加工和抛光材料等领域。为了进一步拓展cBN的应用领域,人们研究了cBN的掺杂及其特性。掺杂cBN的方法主要有化学汽相沉积、物理汽相沉积、离子束沉积和高压高温合成等。目前,较为成功的掺杂元素为镓、铝、硼等元素。这些元素的掺杂可改变cBN的电学和磁学性质、晶体结构以及机械性能。例如,掺杂铝可使cBN的硬度略有下降,但导热性明显提高,主要是由于铝掺杂引入了很多空穴。在掺杂cBN后,其晶体
宽禁带半导体薄膜材料的制备与研究的综述报告.docx
宽禁带半导体薄膜材料的制备与研究的综述报告宽禁带半导体材料是指能隙宽度大于3.5eV的材料,这类材料在电子学领域具有重要的应用和研究价值。宽禁带半导体材料具有许多优异的性能,例如高电子迁移率、高光电效应、高耐高温性等,在高速电子器件、光电器件、传感器等领域都有非常广泛的应用。制备宽禁带半导体薄膜材料的方法有多种,其中包括物理气相沉积、化学气相沉积、溅射沉积、蒸发沉积等。其中,物理气相沉积是一种很常见的方法,它通常采用真空下的物理气相沉积技术,利用高温热源将金属或半导体材料升华,形成高速原子或分子束,使其在
立方氮化硼薄膜的制备和机理研究的综述报告.docx
立方氮化硼薄膜的制备和机理研究的综述报告立方氮化硼(c-BN)是一种高硬度、高耐腐蚀性和高热稳定性的材料,因此在各种先进技术中广泛应用。然而,其制备技术并不容易,且多为高温高压的方法,成本较高。近年来,低温制备c-BN薄膜的方法受到了广泛关注,如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子束沉积(IBS)等。CVD制备c-BN薄膜的方法是最为常见的,其制备方法一般包括两个步骤:前驱体气体的分解反应和生成c-BN薄膜的反应。前驱体气体如果是碳源,则需要同时加入含氮气体。最常用的前驱体为三甲基硼和氨气