倒装芯片技术.ppt
lj****88
亲,该文档总共156页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
倒装芯片技术.ppt
倒装芯片(FlipChip)技术第一部分倒装芯片示意图什么是倒装芯片?三种晶片级互连方法倒装芯片历史为什么使用倒装芯片?优点-01大家有疑问的,可以询问和交流优点-02I/O数比较信号效果比较缺点-01缺点-02倒装芯片工艺概述第一步:凸点下金属化(UBM,underbumpmetallization)第二步:回流形成凸点第三步:倒装芯片组装第四步:底部填充与固化不同的倒装芯片焊点底部填充与否不同的倒装芯片连接方法Coffin-Manson低周疲劳模型由此模型可知:倒装芯片工艺:通过焊料焊接-01步骤示意
倒装芯片技术.ppt
2024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/10/202024/
倒装芯片技术-PPT.ppt
倒装芯片(FlipChip)技术第一部分倒装芯片示意图什么是倒装芯片?三种晶片级互连方法倒装芯片历史为什么使用倒装芯片?优点-01大家有疑问的,可以询问和交流优点-02I/O数比较信号效果比较缺点-01缺点-02倒装芯片工艺概述第一步:凸点下金属化(UBM,underbumpmetallization)第二步:回流形成凸点第三步:倒装芯片组装第四步:底部填充与固化不同的倒装芯片焊点底部填充与否不同的倒装芯片连接方法Coffin-Manson低周疲劳模型由此模型可知:倒装芯片工艺:通过焊料焊接-01步骤示意
倒装芯片键合技术.pptx
会计学概述概述倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)倒装芯片(FCB)
倒装芯片封装技术概论.pdf
倒装芯片封装技术概论随着微电子技术的飞速发展,封装技术对于芯片的性能和可靠性有着至关重要的影响。倒装芯片封装技术作为一种先进的封装形式,在提高芯片性能、缩小封装体积、降低成本等方面具有明显优势,成为现代电子产品发展的关键技术之一。一、倒装芯片封装技术的概述倒装芯片封装技术是一种将芯片翻转过来进行封装的技术,其基本原理是通过凸点或凸块等连接器,将芯片的电路面与封装基板或引脚框架相连接,实现电气连接和机械固定。倒装芯片封装技术的特点在于其高度的集成化、小型化和可靠性,同时具有优良的散热性能和电气性能。二、倒装