循环拉伸载荷下无铅焊点损伤失效的研究的任务书.docx

循环拉伸载荷下无铅焊点损伤失效的研究的任务书
任务书
一、研究背景
无铅焊点已经广泛应用于电子产品生产中，由于其环保性能，逐渐取代了传统的铅焊点。然而，无铅焊点在应用中仍存在着一定的问题，特别是在循环拉伸载荷下易发生失效现象，不仅会影响产品的使用寿命，还可能存在安全隐患。因此，对无铅焊点的循环拉伸载荷下的失效问题进行研究，对于提高电子产品的可靠性和稳定性具有重要的意义。
二、研究目的
本研究旨在通过实验和数值模拟的方法，分析无铅焊点在循环拉伸载荷下的失效情况，揭示无铅焊点失效的本质，并提出有效的改善措施，为无铅焊点的应用提供科学依据。
三、研究内容
1.根据实际应用需求，选择合适的无铅焊点材料和试件尺寸。
2.设计循环拉伸载荷下无铅焊点的实验方案，包括载荷大小、加载方式、循环次数等参数。
3.进行循环拉伸实验，并记录无铅焊点的断裂形式和断裂次数，以便进行失效分析。
4.通过数值模拟的方法，模拟循环拉伸载荷下无铅焊点的受力情况，并分析无铅焊点的应力分布和变形情况。
5.基于实验和数值模拟的结果，探究无铅焊点失效的本质机制。
6.提出有效的改善措施，如改善焊点结构、材料和工艺等方面的措施。
7.分析改善措施的有效性，确保其能够显著提高无铅焊点的可靠性。
四、研究方法和技术路线
1.实验方法：在实验室中利用拉伸试验机对无铅焊点进行循环拉伸实验，记录试验数据，分析实验结果。
2.数值模拟方法：采用ANSYS等软件进行无铅焊点的有限元分析，分析焊点应力分布和变形情况。
3.技术路线：
(1)根据实际应用要求确定无铅焊点材料并设计试件。
(2)进行循环拉伸实验，并记录试验数据。
(3)基于试验数据和数值模拟结果，分析无铅焊点的失效本质。
(4)提出改善措施，并进行有效性分析。
(5)结果分析和总结，并撰写结论报告。
五、研究成果预期
1.取得无铅焊点在循环拉伸载荷下失效的相关数据和曲线。
2.探究无铅焊点失效的本质机制。
3.提出并验证有效的改善措施。
4.发表论文，提高无铅焊点的应用技术水平。
5.可以为电子产品企业提供无铅焊点的可靠性评价，为产品提供更可靠的质量保证。
六、参考文献
[1]Y.Wang,W.Wang,andB.Guo,“Fatigueanalysisoflead-freesolderjointsinflip-chipPBGApackageunderthermalcycling,”MicroelectronicsReliability,vol.48,no.4-5,pp.710-715,2008.
[2]Y.Yang,X.Jiang,K.N.Leeetal.,“ReliabilitystudyofSnAgCusolderjointsundertestconditionsofthermalcycling,thermalagingandlongtermstorage,”MicroelectronicsReliability,vol.45,no.4-6,pp.751-756,2005.
[3]Y.Chien,W.Chen,andV.Wu,“Reliabilityevaluationoflead-freesolderjointssubjectedtotheuniaxialcyclicbending,”JournalofMaterialsProcessingTechnology,vol.186,no.1-3,pp.3-9,2007.