基片集成波导缝隙天线的研究的任务书.docx

基片集成波导缝隙天线的研究的任务书
任务书
一、研究背景和意义
随着现代通信技术的广泛应用，波导天线作为一种重要的通信天线形式，在无线通信和微波技术领域得到了广泛应用。而其中，基片集成波导天线由于具有体积小、重量轻、可靠性高等特点，使得其在短距离通信、星载通信等领域得到了广泛应用。然而，由于波导天线的天线口存在较大的电磁泄漏，泄漏信号的影响成为了制约其性能提高的主要因素。而采用波导缝隙天线则是一种有效的减小泄漏的方法。
波导缝隙天线是将波导内的部分金属截面去掉，形成一条窄缝，从而作为天线口引出电磁波的一种天线形式。采用波导缝隙天线时，天线口的电磁泄漏得以大幅度减小，从而提高了天线的隔离性能、下旁瓣抑制能力及频带特性。而基片集成波导缝隙天线，则是将波导缝隙天线和集成基片相结合的一种新型天线形式，以进一步提高天线的集成度、抗干扰能力、工作频带及指向性能，因而备受关注。
因此，基于上述背景，在此提出基片集成波导缝隙天线的研究任务，通过探究其理论特性及工艺技术，为该领域的实际应用提供技术支持和理论指导。
二、研究内容
1.基片集成波导缝隙天线的发展及研究现状分析。
2.基于有限元模拟软件对基片集成波导缝隙天线的电磁特性进行仿真分析。主要包括S参数、工作频带、阻抗匹配等。
3.在选定的载体基板上，进行基片集成波导缝隙天线的制作工艺研究及优化。主要包括线宽的优化、接口连接的设计、对接缝隙的加工等。
4.对制作完成的基片集成波导缝隙天线，进行实验测试检测。主要包括工作频率、增益、阻抗匹配、辐射图案等性能指标的测试和分析。
5.对得到的实验结果进行比较和分析，从理论和实验两个方面进行结果验证，及总结本研究工作的总体特点和优缺点。
三、研究进度计划
1.前期准备阶段：2021年7月-8月
建立研究框架，搜集并阅读相关文献资料，制定实验方案。
2.仿真分析阶段：2021年8月-9月
熟悉有限元模拟软件，进行基片集成波导缝隙天线的电磁特性仿真分析，得到初步的仿真结果。
3.工艺制备阶段：2021年9月-11月
制备选定的载体基板，结合前期仿真结果，对工艺进行改进优化，并制备出样品。
4.实验测试阶段：2021年11月-2022年2月
对制作完成的基片集成波导缝隙天线进行实验测试，并进行数据分析和处理，得到初步结果。
5.结果分析及总结阶段：2022年2月-3月
对实验获得的结果进行总结，并与前期的仿真结果进行比较和分析，得出结论，撰写最终的研究报告。
四、研究成果与要求
1.本研究最终完成一份包括研究背景、理论分析、工艺制备、实验测试，结果分析及总结等方面的研究报告。
2.研究报告可以在国内核心期刊、学术会议上发表论文，并通过学术交流与专家评审。
3.所取得的研究成果要求符合科学合理性、实用性及推广性的原则。
五、研究经费和条件
1.研究经费预算：35万元。
2.实验条件：具备基本电磁仿真计算、微波天线制作与测试设备的完备实验室。
3.工作条件：每周工作时间为40小时。规定研究人员应严格遵守实验室管理规定，确保安全，按研究进度计划完成工作任务。
六、任务完成验收标准
1.完成实验测试、数据分析，论证其理论特性。
2.通过简要分析或结构优化，使所制作的基片集成波导缝隙天线的工作频带达到设计目标。
3.完成目标要求的研究成果，研究报告详实清晰，论证结果具有科学性和可靠性。
4.研究成果符合科学合理性和实用性、推广性的原则。