基于MEMS热电堆的表面高温测试技术研究的任务书.docx
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基于MEMS热电堆的表面高温测试技术研究的任务书.docx
基于MEMS热电堆的表面高温测试技术研究的任务书一、研究背景随着科学技术的不断发展,各种新材料、新工艺、新技术不断涌现,其应用领域也在不断拓展。表面高温测试技术是其中的一个重要应用领域,它在机械、航空、能源等领域中有着重要的应用,可以用于评估材料的高温下的性能和效率,为产品的研发提供有效数据支持。而MEMS热电堆是一种新兴的传感器技术,其高灵敏度和高精度使其在高温测试领域中拥有广泛应用的潜力。因此,基于MEMS热电堆的表面高温测试技术研究具有重要的现实意义。二、研究目的本研究旨在探究基于MEMS热电堆的表
基于CMOs-MEMS的集成热电堆真空传感器的研究的任务书.docx
基于CMOs-MEMS的集成热电堆真空传感器的研究的任务书任务书:基于CMOs-MEMS的集成热电堆真空传感器的研究一、选题背景和意义:真空技术在现代工业、航空、航天、医学研究等领域都得到了广泛的应用。研究真空传感器是为了更好地监测真空度并保证设备正常运行,减少事故发生。目前,热电堆技术成为研究和制造真空传感器的主要技术之一,其优点是灵敏度高、响应速度快、体积小、功耗低。CMOs-MEMS制造技术是一种先进的微电子制造技术,其将传统的半导体制造工艺和MEMS技术相结合,可以制造出高精度、高性能和可靠性的微
基于CMOs-MEMS的集成热电堆真空传感器的研究的中期报告.docx
基于CMOs-MEMS的集成热电堆真空传感器的研究的中期报告这是一篇中期报告,对基于CMOs-MEMS的集成热电堆真空传感器的研究进行了概述和总结。一、研究背景和意义真空传感器是用于检测和测量真空环境下压力和温度的一种重要传感器。目前市场上的真空传感器大多使用热电偶或热电阻作为传感元件,但这些传感器常常需要复杂的电路板和电路调节,难以集成,而且在高真空环境下很容易受到气体的影响而导致失效。基于CMOs-MEMS技术的热电堆真空传感器则能够利用微纳技术对传感元件进行大规模生产,实现在芯片上的集成,并且具有快
浅谈MEMS热电堆红外传感器.pdf
浅谈热电堆红外传感器MEMS1.引言1.1背景介绍MEMS热电堆红外传感器利用热电效应将红外辐射转换成电信号,通过微型热电堆的设计和优化,实现了对红外辐射的高灵敏度检测。相比于传统的红外传感器,MEMS热电堆红外传感器具有更高的信噪比、更快的响应速度以及更低的功耗,能够实现更精准和稳定的红外信号检测。MEMS热电堆红外传感器在军事侦察、安防监控、医疗诊断等领域有着重要的应用价值。未来随着MEMS技术的不断突破和红外成像技术的发展,MEMS热电堆红外传感器将进一步提升其性能并开拓更广阔的应用领域。1.2研究
一种抗热冲击的MEMS热电堆芯片.pdf
本发明属于红外传感器技术领域,具体涉及一种抗热冲击的MEMS热电堆芯片。芯片包括由下至上叠层设置的衬底、支撑层、热电堆层和光学吸收层。热电堆层包括由多个彼此串联的热电偶依次排列进而构成一个双层的热电偶阵列,以及包裹在热电偶阵列外的隔离层。其中,每条热电偶的热结端均位于衬底的中央,形成热结区域;每条热电偶的冷结端均位于靠近衬底周向边缘的区域,形成冷结区域。热电堆中的冷结区域和热结区域均位于对应衬底中镂空部分的区域。各热电偶的冷结端距衬底实心区域距离相同。光学吸收层位于热电堆层上表面对应热结区域的位置。本发明