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ECAP制备的不同晶粒尺寸的纯铜性质研究的任务书
任务书
题目：ECAP制备的不同晶粒尺寸的纯铜性质研究
背景：
电子化学加工(ECM)作为新兴的表面加工技术，具有高精度、高效率、高品质等优点，逐渐被广泛应用于材料加工、电子工艺、生物医疗等领域。其中，等通道角挤压技术(ECAP)是一种经济、可靠、易操作的半固态变形加工方法，可以通过多次强制将材料通过等通道角变形，制备出具有超微米或纳米级极细晶粒的金属材料。因此，对ECAP技术制备的不同晶粒尺寸的纯铜的性质研究具有现实意义。
任务：
本研究旨在通过ECAP技术制备出不同晶粒尺寸的纯铜，并研究其性质，探讨其制备工艺、力学性能和微观结构之间的关系，为金属材料的加工应用提供基础理论支持。
研究内容：
1.制备不同晶粒尺寸的纯铜材料。
a.设计ECAP制备工艺，并确定加工条件，制备出不同晶粒尺寸的纯铜材料。
b.采用X射线衍射、扫描电子显微镜等技术，对不同晶粒尺寸的纯铜材料进行表征和分析，确定其晶粒尺寸和晶体结构。
2.测定不同晶粒尺寸的纯铜材料的力学性能。
a.采用拉伸试验、硬度测试等力学测试方法，测定不同晶粒尺寸的纯铜材料的力学性能。
b.对实验数据进行统计分析，比较不同晶粒尺寸的纯铜材料的力学性能差异。
3.探讨不同晶粒尺寸的纯铜材料的微观结构与力学性能之间的关系。
a.分析不同晶粒尺寸的纯铜材料的微观结构特点。
b.对于力学性能差异大的不同晶粒尺寸的纯铜材料，探讨其微观结构与力学性能之间的关系，分析可能的机制和影响因素。
预期结果：
通过ECAP技术制备出不同晶粒尺寸的纯铜材料，并且测定其力学性能，并探讨其微观结构与力学性能之间的关系。预期能够得到以下结果：
1.确定不同晶粒尺寸的纯铜材料的制备工艺和条件，并且获得不同晶粒尺寸的纯铜材料。
2.描述不同晶粒尺寸的纯铜材料的力学性能，包括抗拉强度、硬度等参数。
3.发现不同晶粒尺寸的纯铜材料的力学性能差异，并且探讨其微观结构与力学性能之间的关系，提出可能的机制和影响因素。
4.为金属材料制备和加工提供基础研究支持。
技术路线：
1.纯铜材料的制备
a.采用ECAP技术制备出不同晶粒尺寸的纯铜材料。
b.采用X射线衍射、扫描电子显微镜等技术，对制备的纯铜材料进行表征分析。
2.力学性能测定
a.采用拉伸试验、硬度测试等方法，测定不同晶粒尺寸的纯铜材料的力学性能。
b.对实验数据进行统计分析，比较不同晶粒尺寸的纯铜材料的力学性能差异。
3.微观结构分析
a.采用扫描电子显微镜对不同晶粒尺寸的纯铜材料的微观结构特征进行分析。
b.探讨不同晶粒尺寸的纯铜材料的微观结构与力学性能之间的关系，并分析可能的影响因素。
参考文献：
1.ValievRZ,IslamgalievRK,AlexandrovIV.Bulknanostructuredmaterialsfromsevereplasticdeformation[J].ProgressinMaterialsScience,2000,45(2):103-189.
2.ZhuYT,LangdonTG.Microstructuralrefinementinmetalsbymeansofsevereplasticdeformation[J].JournalofMaterialsScience,2008,43(20):6849-6862.
3.StolyarovVV,MarkushevMV.Equalchannelangularextrusion/multiaxialrollingofbulkmaterials:areview[J].MaterialsScienceandEngineering:A,2018,724:1-24.