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IGBT半桥模块寄生电感的研究与优化的开题报告
一、研究背景与意义
IGBT半桥模块的应用领域相当广泛，比如电力、电动机驱动、航空、汽车等各个领域。模块内部存在寄生电感等因素会产生一些问题，比如在开关瞬间会产生高压浪涌，容易损坏器件，因此对于寄生电感的研究和优化相当必要。本研究旨在系统分析IGBT半桥模块的寄生电感产生机理，解决其对器件的影响，优化模块性能以提升系统可靠性。
二、研究内容与方法
1.研究IGBT半桥模块寄生电感产生机理。
2.研究寄生电感对IGBT半桥模块性能的影响及损坏机制。
3.分析现有的优化方法并针对不足之处进行改进。
4.仿真与实验相结合进行验证。
三、研究目标
1.深入了解IGBT半桥模块寄生电感的产生机理，找出产生原因。
2.掌握寄生电感对IGBT半桥模块性能的影响及损坏机制。
3.提出优化方法，并验证其有效性。
四、研究难点
1.如何建立准确的IGBT半桥模块寄生电感模型。
2.如何分析寄生电感对模块性能的影响并找出有效的优化方法。
3.如何进行仿真与实验相结合的验证。
五、预期成果
1.解决IGBT半桥模块寄生电感的产生机理和对器件的影响。
2.提出优化方法并验证其有效性。
3.发表高水平论文。
六、研究时间安排
1.第一年：研究IGBT半桥模块寄生电感产生机理。
2.第二年：研究寄生电感对模块性能的影响，并分析优化方法。
3.第三年：完成仿真与实验相结合的验证，撰写论文。
七、参考文献
1.董松涛.IGBT模块中的寄生电感研究[D].山东大学,2006
2.MehrdadEhsani,YiminGao,SebastienE.Gay,etal.ModernElectric,HybridElectric,andFuelCellVehicles:Fundamentals,Theory,andDesign[M].BocaRaton,FL:CRC,2005.
3.周华峰,许峰.寄生参数对IGBT半桥逆变器开关损坏的影响分析[J].电机技术,2010,100(6):1-5.
4.张桓,张曙光.IGBT模块开关时的一次侧阻抗对开关损坏的影响[J].电机与控制应用,2012(5):26-29.