XXXX年中国手机相机模组市场分析报告.docx

2010年中国手机相机模组市场分析报告报告名称：2010年中国手机相机模组市场分析报告完成日期：2010-5-10支付方式：Email电子版或特快专递报告价格：纸质版：7000元|电子版：7500元|纸质+电子版：8000元传真订购：010-51726393订购电话：[phone]报告地址：http://www.cu-market.com.cn/hybg/2010-5-10/145349.html后续服务：本报告免费提供后续一年的数据更新服务【2010年中国手机相机模组市场分析报告】内容简介：手机相机模组的产业链异常复杂。手机相机模组产业链上三个核心点一是CMOS图像传感器二是光学镜头三是模组组装厂家。手机相机模组市场分析报告表明随着手机相机像素的上升封装厂家显得日益重要而模组组装厂家日益落寞。CMOS图像传感器厂家可以结合光学元件并经过特殊封装后直接出货给手机制造厂家;也可以经过专业封装厂家之后出货给模组组装厂家。CMOS图像传感器厂家也可以以未切割晶圆的形式出货给COB封装的模组厂家。光学元件厂家有些也有能力做COB型的模组组装。研究报告指出CMOS图像传感器厂家通常有三类一类是晶圆大厂的关联公司另一类就是大型的IDM企业第三类是传统的数码相机厂家。Omnivision和全球第一大晶圆代工厂关系密切两者有两个合资公司。Aptina前身是内存大厂MICRON的子公司晶圆代工都是由MICRON负责。SE-TI则是东部安南晶圆代工厂的关联公司。三星、东芝、STMICRO则是IDM。第三类是传统的数码相机厂家生产高性能的CMOS图像传感器产量很低单价很高主要有索尼和佳能。夏普、柯达、富士也有生产能力。CMOS图像传感器必须依靠晶圆厂才能稳定生产和降低成本晶圆厂也可以用CMOS图像传感器业务填补8英寸晶圆厂产能两者双赢。如果是纯粹的IC设计公司则毫无竞争力可言。镜头领域属于光学元件领域光学元件需要累积深厚的制造工艺经验门槛很高毛利率也很高。很多电子类超级大厂家试图打通垂直供应链但在光学领域尤其困难。不仅门槛很高光学厂家高度依赖人力资源绝少愿意被收购。【2010年中国手机相机模组市场分析报告】报告目录：第一章2009年世界手机相机模组行业发展态势分析第一节2009年世界手机相机模组市场发展状况分析一、世界手机相机模组行业特点分析二、世界手机相机模组市场需求分析第二节2009年全球手机相机模组市场分析一、2009年全球手机相机模组需求分析二、2009年全球手机相机模组产销分析三、2009年中外手机相机模组市场对比第二章中国手机相机模组行业发展概况分析第一节中国手机相机模组行业发展总体概况第二节中国手机相机模组产业发展成就第三节中国手机相机模组行业发展前景简析第三章金融危机下手机相机模组行业宏观经济环境分析第一节2009-2011年全球经济环境分析一、2009年全球经济运行概况二、2010-2011年全球经济形势预测第二节金融危机对全球经济的影响一、国际金融危机发展趋势及其国际影响二、对各国实体经济的影响第三节金融危机对中国经济的影响一、金融危机对中国实体经济的影响二、金融危机影响下的主要行业三、中国宏观经济政策变动及趋势第四节2001-2011年中国宏观经济环境分析一、2009年中国宏观经济运行概况二、2010-2011年中国宏观经济趋势预测第四章2009年手机相机模组产业相关行业发展概况第一节上游行业市场发展分析一、发展现状二、发展趋势预测三、市场现状分析四、行业新动态及其对手机相机模组行业的影响五、行业竞争状况及其对手机相机模组行业的意义第二节下游行业市场发展分析一、发展现状二、发展趋势预测三、市场现状分析四、行业新动态及其对手机相机模组行业的影响五、行业竞争状况及其对手机相机模组行业的意义第五章2009年中国手机相机模组行业发展概况第一节2009年中国手机相机模组行业发展态势分析第二节2009年中国手机相机