极耳工艺焊接概述.ppt

极耳焊接工艺极耳电池正负极极耳一、极耳名称的由来“极”是指“正极”和“负极”中的“极”，“耳”是指“正极”和“负极”中所用的胶条，在金属带两边像人的“耳朵”一样对称，属功能和形象相结合式取名，台湾称“极耳”为“导柄”与此名类似，行业内普遍采用的“肩高”和“肩宽”可以认为是“极耳”名称的延续或细分，因为“耳朵”很难测高度和宽度，而“肩”则可以，因而后来没将“肩高”和“肩宽”命名为“耳高”和“耳宽”。正因为“极耳”从一开始便是真正意义上的国产化，它不是简单的模仿（住友一开始便是自动热压卷式极耳，而国内是手工板式热压极耳），高频自动卷式极耳也是极耳设备真正意义上的彻底国产化，极耳金属带的表面纳米化学处理，特别是镍极耳镍带表面纳米化学处理，更是国内极耳的创新，这迫使住友极耳不得不向国内极耳学习采用，虽采用，但金属条表面处理这一块还没有很好地解决，在这方面与国内极耳比较起来还存在一定差距。国内“极耳”名称与“住友”命名的“TabLead”无任何关系。更准确的说，“极耳”是一个“连接、导电、密封件”。“连接”是指电池内外连接，极耳胶与铝塑膜的连接；“导电”是指通过极耳将电引出来及产生回路；“密封”是指胶条与金属带之间的密封和胶条与铝塑膜之间的密封是指胶条与金属带之间的密封和胶条与铝塑膜之间的密封二极耳成型工艺极耳胶条成型工艺分为热压成型和高频成型两种工艺。1.热压成型工艺中的温度控制范围小，精度高，这使热压成型极耳胶与金属带之间的粘接力更稳定（而不是粘接力更高或粘接更可靠），但受热传递方式的限制，温度是从胶条外表面向中间，再向内表面，再传递给金属带，最终必须使金属带表面的温度高于胶条内表面的熔点，在一定压力和时间下与金属表面粘接。这种粘接方式决定了极耳胶结构，必须是两层及两层以上结构，且金属面的熔点须不高于外表面的熔点，这样才能保证极耳胶的总厚度及外型尺寸的精度，正是为了保证精度，热压成型温度须要求严格控制才能达到精度与粘接力的平衡。2.高频成型中的高频变化范围广，对应的温度控制精度较差，但高频能使金属带表面瞬间产生高于极耳胶内表面的熔点，瞬间产生比热压成型更牢固可靠的粘接力，它没有使胶条的外表面产生软化，更不会熔化这有利于与铝塑膜作进一步的封装。这种粘接方式适用于任何结构的极耳胶条（单层或多层均可）3.两种粘接方式各有优缺点，高频工艺的完善在于高频必须想办法转化成直观对应的温度；而热压成型工艺的完善在于新型胶条的开发和热成型设备热传递方式的彻底变化。两种工艺都有进一步完善的潜力。三极耳顶封工艺极耳顶封工艺分为：1、硬封工艺，2、软封工艺，3半硬半软封工艺。其中半硬半软封工艺国内未采用，在此不作详细说明。1、硬封工艺封口的密封可靠性，安全性远高于软封工艺。理由依次；【1】软封工艺封头上采用弹性硅胶垫，该硅胶皮的厚薄均匀性偏差大于0.1mm，而硬封工艺封头上采用的是导热性很好的刚性铜或特种钢，厚薄均可性偏差小0.01mm，两者不在一个数量级。这种厚薄的均匀性会影响顶封面积局部区域密封性差异。【2】软封工艺封头上采用的弹性硅胶垫的弹性，不同批次、同一批次或同一封头上的不同部位会有较大差异。这种弹性差异会影响密封面积上的密封性。【3】软封所用弹性硅胶垫在长期高温、压力下，弹性会逐渐减小，甚至老化，如何检查弹性及老化，何时更换新的硅胶垫，难度很大，这无疑带来密封的不可靠性。【4】软封硅胶垫在封装过程中，肯定会残留铝塑膜和极耳胶上熔融的PP，这改变了硅胶软包电池焊接工艺激光焊接铝镍焊接铝镍焊接根据二种材料的熔点设计焊接方式：
镍的熔点比铝的熔点高，当激光把镍带融化时候，底层的铝已经达到熔点，从而实现二种不熔点、不同密度、硬度、的焊接