浅谈电脑硬件参数识别.docx

一、看参数识CPUCPU是CentralProcessingUnit(中央处理器)的缩写CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：1.主频主频也就是CPU的时钟频率简单地说也就是CPU的工作频率例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来一个时钟周期完成的指令数是固定的所以主频越高CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。此外需要说明的是AMD的AthlonXP系列处理器其主频为PR(PerformanceRating)值标称例如AthlonXP1700+和1800+。举例来说实际运行频率为1.53GHz的AthlonXP标称为1800+而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。2.外频外频即CPU的外部时钟频率主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好特别是对于超频者比较有用。3.倍频倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如AthlonXP2000+的CPU其外频为133MHz所以其倍频为12.5倍。4.接口接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类一类是卡式接口称为SLOT卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的当然主板上必须有对应SLOT插槽这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口称为SocketSocket接口的CPU有数百个针脚因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。5.缓存缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器它先于内存与CPU交换数据因此速度极快所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存也称内部缓存；和L2缓存也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构具备400MHz的前端总线拥有256KB全速二级缓存8KB一级追踪缓存SSE2指令集。内部缓存(L1Cache)也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大L1缓存越大CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成结构较复杂在CPU管芯面积不能太大的情况下L1级高速缓存的容量不可能做得太大L1缓存的容量单位一般为KB。外部缓存(L2Cache)CPU外部的高速缓存外部缓存成本昂贵所以Pentium4Willamette核心为外部缓存256K但同样核心的赛扬4代只有128K。6.多媒体指令集为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力许多处理器指令集应运而生其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3DNOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。7.制造工艺早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的随着CPU频率的增加原有的工艺已无法满足产品的要求这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多而现在采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09微米。8.电压(Vcore)CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低功耗越低发热减少。CPU的发展方向也是在保证性能的基础上不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心AthlonXP的工作电压为1.75v而新核心的AthlonXP其电压为1.65v9.封装形式所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装而采用Slotx槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(PlasticLandGridArray)、OLGA(Organ