全球IC封装材料市场发展趋势.docx

全球IC構裝材料市場發展趨勢一、前言近年来随着终端消费性电子产品朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从1980年代以前IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主1980年代以后在电子产品轻薄短小的要求声浪中构装技术转以SOP(SmallOut-LinePackage)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、QFP(QuadFlatPackage)等型态为主1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善1.0mm或0.8mm厚的TSOP(ThinSOP)更应声而起成为构装产品的主流构装产业已然蓬勃发展目前BGA(BallGridArray)、FlipChip、CSP(ChipScalePackage)等先进构装技术已成为业者获利的主流。随着构装技术的发展构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛也顺势带动构装材料市场的发展。二、全球构装材料市场概况IC构装制程所使用的材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线、锡球、IC载板等。1、导线架全球导线架产品主要由日本导线架生产厂商所供应其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友与三井等5大制造厂商更囊括全球7成市长但由于日本国内生产成本过高加上高阶构装技术快速鲸吞导线架市场业者纷纷进行减产或淡出该市场欧美与韩国等业者亦采策略性放弃或将产品转型以因应全球市场变化。2000年全球导线架需求量为127900公吨/年市场规模约870亿日圆2001年因全球经济衰退估计导线架需求将呈现衰退现象推估需求量约为114726公吨市场规模约780亿日圆预估2001-2005年全球导线架市场规模每年成长幅度仅约1-2﹪预测2005年需求量约170587公吨市场规模约1149亿日圆显示未来导线架成长空间受到构装形态转变而有所限制。2、粘晶材料粘晶材料主要功能在于将IC晶粒粘贴于导线架或基板上目前市场上最常见的粘晶材料主要以环氧树脂为基本树脂并填充银粒子做导电粒子用成分上亦会依需求加入硬化剂、促进剂、接口活性剂、偶合剂等以达到各项特性之要求此类亦常称之为银胶。同时为因应产品耐热性之要求亦有少数以聚醯亚胺树脂为基本树脂但此类粘晶材料因单价过高故市面上需求量相当少。1999年全球粘晶材料需求量推估约15.2公吨市场值约43亿日圆2000年需求量成长8.6%需求量约为16.5公吨市场规模约46.5亿日元其中日本和东南亚地区是最主要的需求市场日本市场规模为18.4亿日圆约为全球市场规模的四成加上台湾、韩国、东南亚等全球IC构装产业重镇估计整个亚洲地区几乎占全球粘晶材料市场的9成。2001年全球景气普遍不佳推估全球粘晶材料在半导体需求衰退的情况下2001年全球粘晶材料市场需求量将衰退至1999年的水准约为15.2公吨市场规模约42.78亿元较2000年衰退约8%。未来预估粘晶材料因半导体微细加工技术的进步在一般用IC芯片小型化和LSI大集积化、内存大容量化所需芯片尺寸大型化的互相调节下预估未来粘晶材料的需求仍会呈现小幅的成长预估2002年全球景气将反转复苏预测2005年全球IC半导体用粘晶材料需求量约24.5公吨/年全球市场规模约64.8亿日圆成长幅度约在8-9%左右。3、模封材料模封材料是IC构装制程中非常重要的材料之一内容组成包含硅填充物、环氧树脂以及其它添加剂主要功能在于保护晶圆和线路以免受到外界环境的影响及破坏。环氧树脂应用在模封材料上依应用制程、外观之不同有分为固态环氧树脂模封材料(EpoxyMoldingCompound简称EMC)或称移转注模成型材料(TransferMoldingCompound)、液态模封材料(LiquidMoldingCompound)、底部充填胶三大类在规模上以固态环氧树脂模封材料最大。2000年全球固态环氧树脂模封材料EMC需求量为110000公吨/年市场规模约1060亿日圆较1999年仅维持持平的状况模封材料在IC构装产业景气带动下已有好转成长幅度在5~6%左右。目前全球固态环氧树脂模封材料单一市场以日本规模最大2000年日本的需求量为44000公吨/年维持1999年的水准占全球总需求量的40%市场规模为430亿日圆。整体来看亚洲地区(含日本)为全球IC构装主要区域因此亚洲地区对EMC的需求量占全球总需求量比例已接近90%。2001年全球经济面临衰退加上美国911恐怖攻击相关事件影响全球半导体需求不振IC构装材料亦连带受到冲击推估2001年全球EMC需求量将衰退至101200公吨/年市场规模约为975亿日圆。今后全球固态EMC的需求量若依IC构装产品需求量成长幅度来看预估全球景气将在2002年回复届时EMC需求量将会回复到2000年的水准。预测200