FPC沉铜工艺规程.doc

东莞龙芯柔性线路板有限公司
LONGXIN

龙芯柔性电路板有限公司
DongGuanLong.ＦPＣ．XｉnCo.，Ltd.

沉铜工作指示

内部受控文件
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姓名部门职位签名日期拟制陶兴平工艺部主管审核陶兴平工艺部主管侯向辉制造部主管陶兴平品质部主管批准李松海总经办懂事

文件编号:ＬＸ-ＭEＩ－ＴD－０01版次：A.0页码：1/14
修改履历

版次修改原因文件名作成日期修改人A.0新规作成LX-ＭEI-TＤ-001陶兴平

文件编号:LX-MEI－ＴD-00１版次：A.0页码:2/14

作业指导书编号ＬX－MEI-TD-001版次A．0页3/１4生效日20１1-04-０1名称沉铜工作指示1.目的:
1.１本规程确立FＰＣ沉铜工艺,满足其生产品质要求;
1.２本规程为生产、品质、工艺等有关人员提供操作和监控的依据。
2.适用范围:
适用于本公司沉铜的作业控制。
３.使用的材料、设备、工具:
沉铜系列药水、、沉铜手动线、挂篮等。
4．原理：
在不外加电流的情况下,通过药液的自催化(钯和铜离子作为催化剂)氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁和铜箔表面上的过程。
5.作业方法：
5．1作业前准备：（详见后面“7.1生产前准备”)
4．５.2各药水(缸）的作用：
PＩ调整：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着;通过增加催化剂吸附促进铜覆盖率的提高用于活化及沉铜前清洁板面污染。
除油/整孔:除去板面污迹,同时调整孔壁电荷分布,有利于Pｄ的吸咐；
4.２.2微蚀：粗化铜面及除去铜面氧化物,使沉铜附着良好;
４.２.3双逆水洗:洗净产品药液，避免污染下一个药水缸;
４.2．4预浸：用于活化前，使活化时铜面药液吸附均匀及减少杂质带入活化缸；
4．2.5活化：使胶体Pd均匀地附在孔壁,引发化学沉铜初始反应;
4.２．６加速：除去Pd外层包围的物质,露出有催化活性的Pd核，引发后续反应;
4.２.7沉铜:在催化剂作用下,铜络合物与还原剂产生氧化还原反应,沉积出单质铜的过程;
４.2．8酸浸:去除铜面上氧化物的过程，使电镀铜与沉积铜结合良好。

作业指导书编号LＸ-MEI-ＴD－001版次Ａ.０页4/1４生效日２01１-０4-0１名称沉铜工作指示5.3作业流程:
5.3．１工艺（作业)流程：
ＰI调整→双水洗→除油／整孔→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→加速→双水洗→沉铜→双水洗→浸酸
5.３.2工艺流程操作示意图:

上板上挂PI调整

水洗除油水洗

微蚀水洗预浸

活化水洗速化
作业指导书编号LX－MEI-TD－001版次Ａ.０页5/1４生效日２0１1－04-01名称沉铜工作指示
作业参数:
槽名药水成份参数设定操作时间温度滴液时间搅拌方式分析
频率控制范围最佳值ＳSPI
调整PI调整剂
KOＨ3０－50％
30-40g／L4０%
3５g/Ｌ240-42０40±５℃１5±3循环过滤１次／班整孔整孔剂０.08－0．12N０.１N240-４20５５±5℃15±３循环过滤１次/班微蚀ＳＰS40-80ｇ/l60g／l60－12０３０±５℃1５±３打气1次／４ＨH2ＳＯ43-5%4%Ｃu2＋<25g／l预浸比重1.１4-1.１81．1630－190室温25±5循环过滤1次/班活化比重1.14-1.181.16360-５4０３2－38℃25±5循环过滤1次/天比色度７５-100％＞80%加速加速剂9-1１%10%60-902８±2℃15±3循环过滤1次/班化学铜Cｕ２+1.4－1.8ｇ/l1.6g/l720-96０２8－32℃１5±3循环过滤1次/4HＮaOＨ8-12g/ｌ10g/lHＣHO4－7g／l６ｇ/l双逆水洗市水缸体(升)16０＊２6０±30室温10-20流动水无东莞龙芯柔性线路板有限公司
作业指导书编号ＬX-MＥI-TD-001版次A.０页６/１４生效日201１-04-01名称沉铜工作指示
５.5各缸开缸步骤和操作条件:

缸名开缸步骤操作条件PI调整１、加入1／2缸体积的纯水；
２、加入YＸ-HＹＱ-2０06A／40Ｌ，KOH：4KG搅拌均匀;
3、补加纯水至标准液位，搅拌均匀;
4、打开加热器，加热并恒温在35-45℃.１、温度:４０℃(35-45℃)
2、工艺配备:摇摆、加热、过滤
３、后处理:二级溢流水整孔1、加入1/2缸体积的纯水；
2、加入YX－ＨYQ－200５10L搅拌均匀；
3、补加纯水至标准液位，搅拌均匀;
4、打开加热器,加热并恒温在５０－6０℃。１、温度:5５℃(50-60℃)
２、工艺配备:摇摆、加热、过滤
３、后处理：二级逆流水洗,其中第一级不打开气，第二级开打气微蚀1、加入2/3缸体积的自来水;
２、缓慢加入4LH2SＯ4(工