4H--SiC功率MOSFET研制的开题报告.docx
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4H--SiC功率MOSFET研制的开题报告.docx
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SiC MOSFET功率器件研制及栅介质特性研究的开题报告.docx
SiCMOSFET功率器件研制及栅介质特性研究的开题报告一、研究背景和意义随着功率电子技术的不断发展,功率器件的性能要求越来越高。传统的硅功率器件在高电压、高温和高频等方面存在着局限,不能满足复杂工况下的应用需求。因此,新型的高性能功率器件及其材料开始受到广泛的关注,其中包括基于碳化硅(SiC)的功率器件。SiC材料因具有较高的击穿电场强度、较高的电子迁移率和热稳定性等优良特性,成为新一代高功率、高频率、高温度、高压降能效的理想材料。而SiCMOSFET作为SiC功率器件的重要组成部分,拥有低导通电阻、低
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150V100A大功率TRENCHMOSFET研制的开题报告一、选题背景随着现代电力、通讯、计算机、汽车、医疗等各个领域的不断发展,电力器件的应用要求越来越高,对高功率功率半导体器件的需求越来越迫切,其中高压功率MOSFET在交流电机驱动、变频器、DC-DC转换器、太阳能组串、电力开关等领域占有重要地位,以其性能稳定、可靠性高、反向恢复快等优点成为高性价比和高稳定性要求的首选方案。而TRENCHMOSFET是一种在Si基底上进行横向沟槽加工,减小通道电阻的高性能功率MOSFET。目前国内的TRENCHMO
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SiCMOSFET功率模块中压测试平台研制及其应用的开题报告一、研究背景针对现代电力电子中频繁出现的高频交流变流技术常使用的硅材料存在瓶颈问题,而硅碳化物(SiC)材料近年来因其优异的物理和化学性能,如高电子迁移率、高击穿场强等,被广泛应用于高功率、高压、高温的电力电子领域。SiCMOSFET功率模块由于其具有低导通损耗、低开关损耗、高温性能好、高速开关等优异特点,已经成为当前高性能和高效率换流器的首选,越来越多地应用于电力电子中。SiCMOSFET功率模块在实际应用中需要经过各种环境下的测试,例如高温测
SiC MOSFET栅氧技术研究与器件研制的开题报告.docx
SiCMOSFET栅氧技术研究与器件研制的开题报告摘要SiC(碳化硅)MOSFET器件因其高性能、高温耐受性等特点备受关注,是未来广泛使用的高性能功率半导体器件之一。高温和强电场情况下,SiCMOSFET器件的门极氧化层受到损坏,因此研究SiCMOSFET的栅氧技术显得非常重要。本文主要介绍了SiCMOSFET栅氧技术的研究现状和发展趋势,分析了SiCMOSFET器件门极氧化层的损坏mechanism,介绍了SiCMOSFET器件栅氧层的制备技术,包括多种制备方法、材料组成、制备过程及其性能。此外,还描述