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涂层导体用Ni5W合金基带立方织构形成及影响的研究的开题报告
一、研究背景
随着电子技术不断发展和普及，涂层导体在电子元器件行业中得到了广泛应用。研究表明，Ni5W合金具有良好的导电性和抗氧化性能，因此被广泛地应用于电子元件和电路连接结构的制造中。在涂层导体的制造过程中，立方织构的形成会对其导电性能和机械强度产生一定的影响。因此，如何通过调控制备工艺来实现Ni5W合金基带立方织构的形成，成为了目前研究的热点问题之一。
二、研究目的
本研究旨在通过制备工艺的优化，实现Ni5W合金基带立方织构的形成，并研究立方织构对该材料导电性能和机械强度的影响。
三、研究内容
（1）Ni5W合金基带制备
在本研究中，将采用真空热蒸发的方法制备Ni5W合金基带。该方法具有降低制备成本、不易污染等优点，同时可以调节蒸发速率、沉积时间等工艺参数，从而实现合金基带的制备。
（2）制备工艺优化
根据文献资料和实验结果，本研究将针对制备工艺中的关键参数进行优化。主要包括蒸发速率、沉积时间、退火温度和时长等。通过优化制备工艺，实现Ni5W合金基带的立方织构形成。
（3）结构表征
通过X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）等手段对制备的样品进行结构表征。分析样品的晶体结构、表面形貌，确定材料的立方织构形成情况，探究影响立方织构的制备工艺参数。
（4）性能测试
对形成立方织构的Ni5W合金基带进行电学性能和机械性能测试。主要包括电导率、抗拉强度等测试所需的手段和方法。分析Ni5W合金基带立方织构对其性能的影响。
四、研究意义及预期成果
本研究旨在实现Ni5W合金基带立方织构的形成，并探究其对性能的影响，具有一定的理论意义和应用价值。预期成果包括：
（1）实现Ni5W合金基带立方织构的形成；
（2）研究立方织构对Ni5W合金基带电学性能和机械性能的影响；
（3）优化涂层导体制备工艺，提高电子元件的性能和稳定性。
五、拟定实验计划
第一年：完成Ni5W合金基带制备和结构表征实验，研究制备工艺对立方织构形成的影响，并初步探究其对电学性能的影响。
第二年：进行Ni5W合金基带立方织构的电学性能和机械性能测试，并对数据进行分析和归纳。
第三年：优化Ni5W合金基带立方织构制备工艺，并将其应用于涂层导体的制备中，对其电学性能和机械性能进行测试。
六、参考文献
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