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叠层芯片封装的热湿机械可靠性研究的任务书
任务书
研究题目：叠层芯片封装的热湿机械可靠性研究
一、研究背景与意义
现代电子产品趋向于小型化、高性能化、多功能化和可靠性要求高，因此在电子元器件封装领域，叠层芯片封装技术备受关注。叠层芯片封装技术相比于传统的单芯片封装技术，可以大大提高电子元器件的性能和可靠性，同时还可以节约成本和占用空间。但是，由于叠层芯片封装技术体积较小，如果受到环境的热湿背景影响，可能会导致封装材料的物理化学性质发生变化，进而影响了整个封装器件的可靠性。因此，深入研究叠层芯片封装的热湿机械可靠性，对于优化封装材料及工艺设计，提高元器件的可靠性至关重要。
二、研究内容
本次研究的主要内容包括如下几个方面：
1.热湿环境下叠层芯片封装器件的物理化学性质变化分析。
2.叠层芯片封装器件的热湿机械可靠性实验设计，包括性能测试、退化分析、寿命测试等。
3.分析叠层芯片封装器件在热湿背景下的失效模式及机制，探讨其可靠性影响因素。
4.确定优化叠层芯片封装工艺参数的建议，提高其热湿机械可靠性。
三、研究方案
本课题的研究方法采用理论分析结合实验研究的方法。其中理论分析包括材料力学模型、分析失效机制的模型和可靠性评估模型等。而实验研究包括高温高湿和低温高湿环境下的可靠性实验和实验数据的分析，以及器件性能评估等。
具体研究方案如下：
1.理论分析
(1)分析热湿环境对封装材料物理化学性质的影响规律；
(2)建立失效机制模型和可靠性评估模型；
(3)确定合理的热湿环境加速实验条件。
2.实验研究
(1)制备叠层芯片封装器件，开展高温高湿和低温高湿环境下的可靠性实验，实验过程中记录器件的失效时间和失效形态；
(2)对实验数据进行分析，分析器件的失效模式，研究热湿环境对叠层芯片封装器件的性能和寿命的影响；
(3)分析实验结果，确定优化叠层芯片封装工艺参数的建议。
四、研究成果
本研究拟取得如下成果：
1.在热湿环境下，研究了叠层芯片封装器件的物理化学性质变化规律，失败机制及其影响因素。
2.实验测试并分析了叠层芯片封装的热湿机械可靠性，确定了加速实验条件以及失效模式。
3.借助失效模式，研究了带/不带加强材料的叠层芯片封装器件的可靠性。
4.提出了优化叠层芯片封装工艺参数的建议，以提高其可靠性。
五、时间安排及预算
本研究总计需要约18个月时间，预计费用为180万人民币。具体时间安排和费用预算如下：
序号|活动|时间安排（月）|预计费用（万元）
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1|研究方案设计|1|6
2|理论分析|6|60
3|实验研究|8|80
4|数据分析及成果报告撰写|3|34
全部经费用于实验材料采购和实验设备的购买，硬件设施费及研究人员酬金等。