功率半导体器件行业市场分析ppt.pptx

2024-09-26

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大功率半导体器件行业市场分析与发展前景.docx

2014-2019年中国大功率半导体器件行业市场分析与发展前景预测报告中国产业研究报告网什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代不但要了解自己现状还要了解对手动向更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。行业研究报告的构成一般来说行业研究报告的核心内容包括以下五方面：行业研

2023-10-10

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大功率半导体器件行业市场分析与发展前景.docx

2014-2019年中国大功率半导体器件行业市场分析与发展前景预测报告中国产业研究报告网什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。行业研究报告的构成一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五

2024-10-11

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大功率半导体器件行业市场分析与发展前景.docx

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2024-01-26

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功率半导体器件的加工方法及功率半导体器件.pdf

本申请涉及微电子技术领域，具体而言，涉及一种功率半导体器件的加工方法及功率半导体器件。功率半导体器件的加工方法包括以下步骤：在元胞区上刻蚀形成沟槽，在器件表面形成多晶硅层，多晶硅填满所述沟槽并在器件表面形成一定厚度；对元胞区部分的多晶硅层进行刻蚀，形成器件的栅极结构，对终端区部分的多晶硅层进行刻蚀形成器件的场板；其中，通过各向同性刻蚀方法刻蚀终端区部分的多晶硅层，所形成的场板的刻蚀剖面的侧壁与器件表面呈倾斜设置。通过变更刻蚀方法，采用各向同性的刻蚀方法将多晶硅层的边缘角度由直角刻蚀成斜角，ILD在垫积的时

2023-11-14

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