环氧塑封料用球形硅微粉填料理想堆积的研究的任务书.docx
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环氧塑封料用球形硅微粉填料理想堆积的研究.docx
环氧塑封料用球形硅微粉填料理想堆积的研究摘要:本文研究了不同粒径的球形硅微粉填料在环氧塑封料中的理想堆积情况,通过粉体力学中的临界堆积密度法和Frenkel散射函数法,探讨了不同粒径球形硅微粉填料的堆积性质和相互作用力,得出了最佳填料粒径范围为10-40μm,填料粒径过大或过小会影响其充填效果和相互作用力。本研究为环氧塑封料的优化设计提供了理论指导。关键词:环氧塑封料;球形硅微粉;理想堆积;临界堆积密度;Frenkel散射函数。引言:环氧塑封料在电子产品、电力设备等领域有着广泛的应用。球形硅微粉作为环氧塑
环氧塑封料用球形硅微粉填料理想堆积的研究的任务书.docx
环氧塑封料用球形硅微粉填料理想堆积的研究的任务书任务书一、任务背景环氧塑封材料是一种高性能、多功能、绝缘性能极佳的材料,被广泛用于电子、通信、电力、汽车、装备制造及建筑等领域。而球形硅微粉是一种优良的填料材料,也广泛应用于各种领域。将球形硅微粉作为环氧塑封材料的填料可以提高其力学性能、导热性能和防水性能等。但是,球形硅微粉与圆形粒子的堆积方式不同,如何优化球形硅微粉的堆积方式,对提高环氧塑封材料的性能具有重要意义。二、任务目的本次研究的目的是:通过对不同堆积方式下填充体积,堆积高度和表观密度的测量,研究球
电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究.docx
电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究摘要:随着电子行业的发展,环氧塑封料作为一种重要的封装材料,被广泛应用于电子元件的保护中。本研究以电子级高纯超细环氧塑封料为研究对象,研究了硅微粉在环氧塑封料中的应用。通过实验分析,得出了在一定加入量范围内,硅微粉可以提高环氧塑封料的导热性能、抗变形性能和介电性能。同时,通过SEM和TEM观察,发现硅微粉可以提高环氧塑封料的填充性能和表面平整度。因此,在电子级高纯超细环氧塑封料中加入适量的硅微粉可以提升其性能,具有一定的应用前景。
脱模剂对环氧塑封料性能影响的研究的任务书.docx
脱模剂对环氧塑封料性能影响的研究的任务书任务书任务名称:脱模剂对环氧塑封料性能影响的研究任务背景:随着电子工业的发展,环氧塑封料因其具有优异的绝缘性能、耐化学性能、机械性能和火焰阻燃性能等突出特性而被广泛应用于半导体封装、电子元器件封装、电路板封装等领域,为电子元器件提供了良好的保护和可靠性保证。为实现这些优异的性能,通常需要在环氧树脂中添加一些辅助剂。其中,脱模剂作为平衡环氧树脂成型过程的关键剂,广泛应用于环氧塑封料中。但是,脱模剂对环氧塑封料性能的影响机理以及优化应用方向尚未得到充分的研究和探索。因此
环氧塑封料的性能和应用研究.doc
环氧塑封料的性能和应用研究(佛山市亿通电子有限公司,广东佛山,528251)摘要:介绍了环氧塑封料的国内外发展概况,着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能,以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法,并就发展前景发表了自己的看法。关键词:环氧塑封料,性能,封装,缺陷中图分类号:TQ323.1文献标识码:A文章编号:1003-353X(2005)07-0043-041前言本世纪50年代,随着半导体器件、集成电路的迅速发展,陶瓷、金属、玻璃等封装难以适应工业化